特許
J-GLOBAL ID：200903029283420047
半導体チップおよびそれを備えるテープキャリアパッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西教 圭一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-076796
公開番号（公開出願番号）：特開平11-274232
出願日： 1998年03月25日
公開日（公表日）： 1999年10月08日
要約：
【要約】【課題】 表示装置の小形化を実現できる半導体チップおよびTCPを提供する。【解決手段】 半導体チップ10の複数の電極A〜C,Yは、長辺に沿う長手方向に延びる領域17で一列に配置される。これによって半導体チップ10には、電極A〜C,Yを設けるための領域を、長辺に垂直な幅方向に1カ所だけ設ければよく、幅方向の寸法L1を小さくすることができる。これによってこの半導体チップ10を搭載するTCPを小形にし、さらにTCPが実装される表示装置を小形にすることができる。
請求項（抜粋）：
回路素子を備える矩形状の半導体チップにおいて、少なくとも、信号を入力するための入力電極と、表示パネルを駆動するための駆動電極と、電源を得るための電源電極とを有する複数の電極を有し、これら各電極が、長手方向に一列に配置されて形成されることを特徴とする半導体チップ。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, G02F 1/1345
H01L 21/60 311 R
, G02F 1/1345
