特許

J-GLOBAL ID：200903029395005387

ウェーハ保持用セラミック部材の製造法

発明者： 下田 修一郎 ,  岩井 明仁
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-090684
公開番号（公開出願番号）：特開2001-274227
出願日： 2000年03月27日
公開日（公表日）： 2001年10月05日
要約：

【要約】【課題】 半導体ウェーハ、LCDガラス基板、磁気ディスク基板等の搬送、保持部材等に適したウェーハ保持用セラミック部材の製造法を提供する。【解決手段】 セラミック基材の所定の位置にサンドブラスト加工法により突起部を形成し、かつ突起部先端のエッジ部分を曲面状に仕上げてウェーハ保持用セラミック部材を製造する方法において、突起部先端のエッジ部分をバレル研磨により曲面状に仕上げることを特徴とするウェーハ保持用セラミック部材の製造法。

請求項（抜粋）：

セラミック基材の所定の位置にサンドブラスト加工法により突起部を形成し、かつ突起部先端のエッジ部分を曲面状に仕上げてウェーハ保持用セラミック部材を製造する方法において、突起部先端のエッジ部分をバレル研磨により曲面状に仕上げることを特徴とするウェーハ保持用セラミック部材の製造法。

IPC (3件)：

H01L 21/68 ,  B24B 31/00 ,  B24C 1/04

FI (3件)：

H01L 21/68 N ,  B24B 31/00 Z ,  B24C 1/04 D

Fターム (13件)：

3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058AA11 ,  3C058AB04 ,  3C058CA01 ,  3C058CB03 ,  3C058CB05 ,  3C058DA17 ,  5F031CA01 ,  5F031CA02 ,  5F031CA05 ,  5F031HA03 ,  5F031HA13

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-117023   出願人：株式会社村田製作所
• 基板の吸着保持装置およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-111166   出願人：キヤノン株式会社
• ウエハ保持台用セラミックス部材の作製方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-277657   出願人：住友金属工業株式会社
• 真空吸着装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-046786   出願人：京セラ株式会社