特許
J-GLOBAL ID：200903029472279541
レーザを利用したダイレクトインプリントリソグラフィ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (9件)：
岡部 正夫
, 加藤 伸晃
, 産形 和央
, 臼井 伸一
, 越智 隆夫
, 本宮 照久
, 高橋 誠一郎
, 吉澤 弘司
, 松井 孝夫
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-577316
公開番号（公開出願番号）：特表2005-521243
出願日： 2003年03月17日
公開日（公表日）： 2005年07月14日
要約：
本発明によれば、固体基板の表面にフューチャを直接インプリントすることができる。詳細には、基板は、パターンをインプリントするモールディング表面(21)を有するモールド(20)を設ける工程と、モールディング表面を、インプリントを行う基板(24)表面(25)に隣接してすなわち当接した状態で配設する工程と、基板表面に放射で照射を行う工程であって、それによって、表面を軟化または液化させる、照射を行う工程とによって、所望パターンで直接インプリントされる。モールディング表面は、軟化または液化した表面に押し込まれ、基板に直接インプリントを行う。基板は、半導体、金属、またはポリマー等、多種多様な固体材料のうちの、いずれの1つであってもよい。好ましい実施形態において、基板はシリコンであり、レーザはUVレーザであり、モールドはUV放射を透過して、透過性のモールドを通してシリコンのワークピースに照射を行うことができる。出願人らはこの方法を用いて、10ナノメートル以下の解像度で250ナノ秒以下の処理時間で、シリコンに大面積のパターンを直接インプリントした。本方法はまた、平らなモールディング表面とともに用いて、基板を平坦化してもよい。
請求項（抜粋）：
基板の表面にモールドパターンを直接インプリントする方法であって、
前記パターンをインプリントするモールディング表面を有するモールドを設ける工程と、
インプリントを行う前記基板表面に前記モールディング表面が隣接した状態で、前記モールドを前記基板の近くに配設する工程と、
前記基板表面に放射で照射を行ない、前記基板表面を軟化または液化させる工程と、
前記軟化または液化した基板表面に前記モールディング表面を押し込む工程と、
前記基板から前記モールディング表面を除去して、前記基板に前記モールディング表面の前記インプリントされたパターンを残す工程と、
を含む方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (1件)：
引用特許：
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