特許
J-GLOBAL ID：200903029485106883

熱電モジュール

発明者：
鎌田 策雄

鎌田 策雄 について

, 
中山 俊一

中山 俊一 について


出願人/特許権者：
松下電工株式会社

松下電工株式会社 について


代理人 (1件)： 西川 惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-333898
公開番号（公開出願番号）：特開2000-164942
出願日： 1998年11月25日
公開日（公表日）： 2000年06月16日
要約：
【要約】【課題】 熱電モジュールの強度を向上することができると共に、耐湿性が高く動作信頼性が向上した熱電モジュールを提供する。【解決手段】 P型の熱電素子3a並びにN型の熱電素子3bを互いに隣り合せて配設すると共にこれらの熱電素子3の上下両側の面を導電性の電極4により接続し、かつ両電極4面上に熱交換基板5を固定して成る熱電モジュール1である。各熱電素子3の、電極4との接合面以外の面に絶縁材による被膜2を施すと共に、隣り合う熱電素子3同士を離間させて配設して成る。絶縁材による被膜2を形成することにより、熱電素子3の強度を補強し、加重や衝撃が加わった際や、熱応力が加わった際の熱電素子3の破壊を抑制して割れや欠けが生じることを防止する。熱電素子3の耐湿性を向上して、高湿度の雰囲気下における熱電素子3の腐食を防ぎ、熱電モジュール1の動作信頼性を向上させる。
請求項（抜粋）：
P型の熱電素子並びにN型の熱電素子を互いに隣り合せて配設すると共にこれらの熱電素子の上下両側の面を導電性の電極により接続し、かつ両電極面上に熱交換基板を固定して成る熱電モジュールであって、各熱電素子の、電極との接合面以外の面に絶縁材による被膜を施すと共に、隣り合う熱電素子同士を離間させて配設して成ることを特徴とする熱電モジュール。
引用特許：
審査官引用 (4件)
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