特許
J-GLOBAL ID：200903029493975319

フィルム張付方法及び装置

発明者：
鷲崎 洋二

鷲崎 洋二 について

, 
北川 健次

北川 健次 について

, 
小澤 修

小澤 修 について


出願人/特許権者：
ソマール株式会社

ソマール株式会社 について


代理人 (1件)： 松山 圭佑 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-188370
公開番号（公開出願番号）：特開平11-034280
出願日： 1997年07月14日
公開日（公表日）： 1999年02月09日
要約：
【要約】【課題】 フィルム張付装置に用いる積層体フィルムの感光性樹脂層をカバーフィルムと共に切断し、切断個所と基板との位置合せを確実にする。【解決手段】 フィルム張付装置10におけるフィルムロール12から供給された積層体フィルム14は、そのカバーフィルム14Cが感光性樹脂層と共にハーフカッター38によってフィルム幅方向に切断され、該切断された部分を含むカバーフィルム14C全体が、カバーフィルム剥離装置16の粘着テープ32によって連続的に感光性樹脂層から剥離される。ハーフカッター38による切断個所は、ロータリーエンコーダ27により検知され、予め待機点49Bで待機していた基板20は、切断個所が特定点49Aに到達したとき、これと同期してラミネーションロール22A、22B間に送り込まれる。
請求項（抜粋）：
フィルムロールから巻き出した、透光性支持フィルム及び感光性樹脂層の少なくとも2層を積層してなる積層体フィルムの前記感光性樹脂層をそのフィルム長手方向の所定間隔の2個所で、前記透光性支持フィルムの厚さ方向の少なくとも一部を残してフィルム幅方向に切断する工程と、該切断後に、透光性支持フィルムを、その感光性樹脂層が、間欠的に順次送られてくる複数の基板のフィルム張付面に向くように、基板の搬送面に沿って供給し、該基板と共に一対の回転するラミネーションロール間に送り込んで、複数の基板を間欠的に接続するようにこれらに連続的に張り付ける工程と、を含んでなり、前記フィルムの切断個所が前記ラミネーションロールの入側近傍におけるフィルム送り面上の特定点に到達する前に、前記基板を、その先端がラミネーションロールの入側近傍における基板搬送面上の待機点に到達するまで先送りして待機させ、前記切断個所が前記特定点に到達したとき、フィルムに同期して基板をラミネーションロール間に送り込むようにされ、且つ、前記特定点及び待機点は、フィルムの基板への張付状態で、前記切断される2個所が、前記基板の後端及びこれに後行する基板の先端に、ほぼ対応する位置となるように設定されることを特徴とするフィルム張付方法。
引用特許：
審査官引用 (8件)
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