積層板用銅合金箔

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-249611
公開番号（公開出願番号）：特開2003-064431
出願日： 2001年08月20日
公開日（公表日）： 2003年03月05日
要約：

【要約】【課題】液晶ポリマーを樹脂基板とするプリント配線板において、液晶ポリマーとの接着性に優れた積層板用の銅合金箔を提供すること。【解決手段】特定の元素を含有した銅合金において極表層の酸化層、防錆皮膜の厚さを規制することにより、強度と導電性に優れ、かつ粗化処理を施さずに液晶ポリマーとの180 ゚ピール強度が5.0N/cm以上であり、積層板用の銅合金箔を提供する。

請求項（抜粋）：

添加元素の成分を重量割合にて、Agが0.03質量%〜1.0質量%、Inが0.01質量%〜0.5質量%の各成分の内一種以上を含み、残部を銅及び不可避不純物からなり、極表層の酸化層の厚さが表面から10nm以下、防錆皮膜の厚さが表面から5nm以下とすることにより、導電率が80%IACS以上であり、粗化処理を施さずに液晶ポリマーを熱融着したときに180 ゚ピール強度が5.0N/cm以上であることを特徴とする、積層板用の銅合金箔。

IPC (2件)：

C22C 9/00 , H05K 3/00

FI (2件)：

C22C 9/00 , H05K 3/00 R

引用特許：

審査官引用 (10件)

特開昭64-056842
特開平3-087324
樹脂との接合性に優れた銅及び銅合金箔
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-111254 出願人：日鉱金属株式会社

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