特許
J-GLOBAL ID：200903029667794424

表示素子基板用エポキシ樹脂組成物

発明者：
岡 渉

岡 渉 について

, 
柴原 澄夫

柴原 澄夫 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-084345
公開番号（公開出願番号）：特開2004-307846
出願日： 2004年03月23日
公開日（公表日）： 2004年11月04日
要約：
【課題】 耐熱性および透明性が高い表示素子用プラスチック基板を提供する。【解決手段】 エポキシ樹脂(a)、酸無水物(b)、および硬化促進剤(C)からなり、硬化物のガラス転移温度が200°C以上であり、かつ400nm以上における光線透過率が80%以上である表示素子基板用エポキシ樹脂組成物。酸無水物(b)は、水添メチルナジック酸無水物誘導体を硬化剤の主成分とするのが好ましく、硬化促進剤(C)は、1-ベンジル-2-フェニルイミダゾール誘導体が好ましい。
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂(a)、酸無水物(b)、および硬化促進剤(C)からなり、硬化物のガラス転移温度が200°C以上であり、かつ400nm以上における光線透過率が80%以上である表示素子基板用エポキシ樹脂組成物。
IPC (3件)：
C08G59/20 ,  C08G59/42 ,  H01L23/14
FI (3件)：
C08G59/20 ,  C08G59/42 ,  H01L23/14 R
Fターム (11件)：
4J036AA01 ,  4J036AB07 ,  4J036AB08 ,  4J036AB09 ,  4J036AB17 ,  4J036AB18 ,  4J036DA02 ,  4J036DB17 ,  4J036DB21 ,  4J036DC41 ,  4J036JA15
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (8件)
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