特許
J-GLOBAL ID：200903029673617372
メッシュホールグランドストリップライン構造を有する積層体基板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
菅原 正倫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-430452
公開番号（公開出願番号）：特開2005-191901
出願日： 2003年12月25日
公開日（公表日）： 2005年07月14日
要約：
【課題】信号伝送線路に対する高速化,高周波化ならびに製品の低コスト化のための効率的なガス抜きを両立させる高性能且つ高信頼の積層体基板を提供する。【解決手段】ストリップラインを構成する上下接地導体CG1、CG2に同一形状の小ホールMHを格子状に配列した格子状ホールパターンLAMH1、LAMH2をそれぞれに形成し,且つ格子状ホールパターンLAMH1、LAMH2の対向する小ホールMHが積層方向に互い違いになるように配列し、ストリップラインのインピーダンスZcを低減することにより課題を解決する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
第1導体層、第1誘電体層、第2導体層、第2誘電体層および第3導体層をこの順序で積層した積層体基板において、
前記第1導体層には厚さ方向に導体層を貫通する同一形状のホールを第1方向に第1間隔DP1で配列され、他方第1方向と直交する第2方向に第2間隔DP2で配列された第1格子状ホールパターンを有する第1接地導体が形成され、
前記第2導体層には前記第1格子状ホールパターンの前記第1方向にその中心線が平行する帯状導体パターンが中心導体として形成され、
前記第3導体層には前記第1導体層上の前記格子状ホールパターンを積層方向に投影した第2格子状ホールパターンを有する第2接地導体が形成され、
前記第1導体層上の前記第1格子状ホールパターンと前記第3導体層上の前記第2格子状ホールパターンのホールが重なりを生じないように、それぞれのホール位置が定められ、
前記第1接地導体、前記中心導体および前記第2接地導体で構成されるストリップラインの特性インピーダンスZcが、前記第1接地導体および前記第2接地導体に前記格子状ホールパターンが配列されていない場合のストリップラインの特性インピーダンスをZ0としたときに、ZcがZ0+10%以内に収まるように、前記第1接地導体と前記第2接地導体に形成された前記第1格子状ホールパターンのホール開口径DHと両前記間隔DP1、DP2を定めることを特徴とするメッシュホールグランドストリップライン構造を有する積層体基板。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (1件)：
引用特許：
出願人引用 (1件)
審査官引用 (2件)
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配線基板
公報種別：公開公報
出願番号：特願平9-345245
出願人：日本特殊陶業株式会社
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多層配線基板
公報種別：公開公報
出願番号：特願平6-331145
出願人：日本特殊陶業株式会社
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