特許
J-GLOBAL ID:200903029677955205

半導体集積回路

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 前田 弘 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-204885
公開番号(公開出願番号):特開平8-069690
出願日: 1994年08月30日
公開日(公表日): 1996年03月12日
要約:
【要約】【目的】 待機時の消費電流を増やさずに動作時のリーク電流を補償する電源電圧発生回路を実現する。【構成】 動作時用電源電圧発生回路301には、動作時、待機時に応じてレベルが変化する制御信号が入力されており、制御信号のレベル変化に対応して電源電圧を発生する。動作時、待機時にかかわらず、電源電圧がレベル検知回路304の検知レベルより降下すると、発振回路305が発振する。待機時用電源電圧発生回路303は発振回路305の出力のみで制御されており、補助電源電圧発生回路302は、制御信号によって動作時だけ、発振回路305が出力する発振信号で駆動される。動作時の電源リーク電流を補うに十分な電流供給能力を補助電源電圧発生回路302に持たせれば、待機時用電源電圧発生回路303には、待機時の電源リーク電流を補償する必要最小限の電流供給能力があればよい。
請求項(抜粋):
外部から与える電源電圧とは異なる第1の電源電圧を動作時に発生する第1の電源電圧発生回路と、前記第1の電源電圧を検知して前記第1の電源電圧が検知レベルよりも低下した際に電圧を発生する第2の電源電圧発生回路と、動作時のみに前記第1の電源電圧を検知して前記第1の電源電圧が検知レベルよりも低下した際に電圧を発生する第3の電源電圧発生回路とを備えたことを特徴とする半導体集積回路。
IPC (3件):
G11C 11/407 ,  H01L 27/108 ,  H01L 21/8242
FI (2件):
G11C 11/34 354 F ,  H01L 27/10 681 F
引用特許:
審査官引用 (8件)
  • 特開昭62-190746
  • 半導体記憶装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平4-053753   出願人:三菱電機株式会社
  • 半導体装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平5-251607   出願人:三菱電機株式会社
全件表示

前のページに戻る