特許
J-GLOBAL ID:200903029677955205
半導体集積回路
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
前田 弘 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-204885
公開番号(公開出願番号):特開平8-069690
出願日: 1994年08月30日
公開日(公表日): 1996年03月12日
要約:
【要約】【目的】 待機時の消費電流を増やさずに動作時のリーク電流を補償する電源電圧発生回路を実現する。【構成】 動作時用電源電圧発生回路301には、動作時、待機時に応じてレベルが変化する制御信号が入力されており、制御信号のレベル変化に対応して電源電圧を発生する。動作時、待機時にかかわらず、電源電圧がレベル検知回路304の検知レベルより降下すると、発振回路305が発振する。待機時用電源電圧発生回路303は発振回路305の出力のみで制御されており、補助電源電圧発生回路302は、制御信号によって動作時だけ、発振回路305が出力する発振信号で駆動される。動作時の電源リーク電流を補うに十分な電流供給能力を補助電源電圧発生回路302に持たせれば、待機時用電源電圧発生回路303には、待機時の電源リーク電流を補償する必要最小限の電流供給能力があればよい。
請求項(抜粋):
外部から与える電源電圧とは異なる第1の電源電圧を動作時に発生する第1の電源電圧発生回路と、前記第1の電源電圧を検知して前記第1の電源電圧が検知レベルよりも低下した際に電圧を発生する第2の電源電圧発生回路と、動作時のみに前記第1の電源電圧を検知して前記第1の電源電圧が検知レベルよりも低下した際に電圧を発生する第3の電源電圧発生回路とを備えたことを特徴とする半導体集積回路。
IPC (3件):
G11C 11/407
, H01L 27/108
, H01L 21/8242
FI (2件):
G11C 11/34 354 F
, H01L 27/10 681 F
引用特許:
審査官引用 (8件)
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特開昭62-190746
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半導体記憶装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-053753
出願人:三菱電機株式会社
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半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-251607
出願人:三菱電機株式会社
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半導体集積回路装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-245579
出願人:三菱電機株式会社
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特開平4-345061
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ダイナミツクRAM
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-192612
出願人:三菱電機株式会社
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ダイナミック型RAM
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-286603
出願人:株式会社日立製作所
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特開平1-110758
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