特許
J-GLOBAL ID：200903029787310250

光通信モジュール

発明者：
堀尾 友春

堀尾 友春 について


出願人/特許権者：
ローム株式会社

ローム株式会社 について


代理人 (3件)： 吉田 稔 ,  田中 達也 ,  古澤 寛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-076597
公開番号（公開出願番号）：特開2007-258204
出願日： 2006年03月20日
公開日（公表日）： 2007年10月04日
要約：
【課題】発光素子を適切に保護可能な光通信モジュールを提供すること。【解決手段】パッド21を含む配線パターン2が形成された基板1と、パッド21に接合された発光素子3と、基板1に搭載された受光素子と、発光素子3および上記受光素子を駆動制御するための集積回路素子と、発光素子3を覆う保護樹脂7Aと、発光素子3、上記受光素子、および上記集積回路素子を覆う樹脂パッケージ6と、を備えた赤外線データ通信モジュールA1であって、基板1の面内方向において発光素子3を囲い、かつ外周端縁71aおよび内周端縁71bを有するリング状とされた樹脂膜71をさらに備えており、保護樹脂7Aの外周端縁7Aaは、樹脂膜71の外周端縁71aと一致し、または樹脂膜71の外周端縁71aよりも発光素子3寄りに位置している。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
パッドを含む配線パターンが形成された基板と、 上記パッドに接合された発光素子と、 上記基板に搭載された受光素子と、 上記発光素子および上記受光素子を駆動制御するための集積回路素子と、 上記発光素子を覆う保護樹脂と、 上記発光素子、上記受光素子、および上記集積回路素子を覆う樹脂パッケージと、 を備えた光通信モジュールであって、 上記基板の面内方向において上記発光素子を囲い、かつ外周端縁および内周端縁を有するリング状とされた樹脂膜をさらに備えており、 上記保護樹脂の外周端縁は、上記樹脂膜の外周端縁と一致し、または上記樹脂膜の外周端縁よりも上記発光素子寄りに位置していることを特徴とする、光通信モジュール。
IPC (2件)：
H01L 33/00 ,  H01L 31/02
FI (2件)：
H01L33/00 N ,  H01L31/02 B
Fターム (19件)：
5F041AA31 ,  5F041DA02 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA20 ,  5F041DA44 ,  5F041DA45 ,  5F041DA55 ,  5F041DA57 ,  5F041DA58 ,  5F041DA83 ,  5F041DB09 ,  5F041FF14 ,  5F088AA03 ,  5F088BB01 ,  5F088JA01 ,  5F088JA06 ,  5F088JA10 ,  5F088LA01
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (4件)
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