特許
J-GLOBAL ID：200903037094824806

赤外線データ通信モジュールおよびその製造方法

発明者：
堀尾 友春

堀尾 友春 について


出願人/特許権者：
ローム株式会社

ローム株式会社 について


代理人 (1件)： 吉田 稔 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-375438
公開番号（公開出願番号）：特開2002-176184
出願日： 2000年12月11日
公開日（公表日）： 2002年06月21日
要約：
【要約】【課題】 基板とモールド体との密着性をより向上させることのできる赤外線データ通信モジュールを提供する。【解決手段】 基板3の表面3aに搭載された発光素子4、受光素子5および集積回路素子6と、各素子4,5,6を覆うようにそれぞれ形成された保護体7と、保護体7を覆うようにモールド樹脂により一体的に形成されたモールド体8とを備え、基板3の表面3aには、それとモールド体8との密着性を高めるための凹部16が形成されている。
請求項（抜粋）：
基板の表面に搭載された発光素子、受光素子および集積回路素子と、上記各素子を覆うようにそれぞれ形成された保護体と、この保護体を覆うようにモールド樹脂により一体的に形成されたモールド体とを備えた赤外線データ通信モジュールであって、上記基板の表面には、それと上記モールド体との密着性を高めるための凹部が形成されたことを特徴とする、赤外線データ通信モジュール。
IPC (7件)：
H01L 31/02 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/28 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 31/12 ,  H01L 33/00
FI (6件)：
H01L 23/28 D ,  H01L 31/12 G ,  H01L 33/00 N ,  H01L 31/02 B ,  H01L 23/12 L ,  H01L 23/30 B
Fターム (38件)：
4M109AA02 ,  4M109BA04 ,  4M109CA05 ,  4M109CA21 ,  4M109DA07 ,  4M109DB15 ,  4M109DB16 ,  4M109EA02 ,  4M109EA10 ,  4M109EC11 ,  4M109ED04 ,  4M109EE02 ,  4M109EE07 ,  4M109EE12 ,  4M109EE13 ,  4M109GA01 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA20 ,  5F041DA44 ,  5F041DA45 ,  5F041DA58 ,  5F041DA83 ,  5F041FF14 ,  5F088AA03 ,  5F088BB01 ,  5F088JA03 ,  5F088JA06 ,  5F088JA10 ,  5F088JA20 ,  5F088LA01 ,  5F089AA01 ,  5F089AB03 ,  5F089AC02 ,  5F089AC10 ,  5F089CA06 ,  5F089CA20 ,  5F089EA04
引用特許：
審査官引用 (12件)
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