特許
J-GLOBAL ID：200903094231272674
多層プリント配線板およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田下 明人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-161828
公開番号（公開出願番号）：特開平10-335830
出願日： 1997年06月03日
公開日（公表日）： 1998年12月18日
要約：
【要約】【課題】 高い歩留りで効率良く製造できるIVH構造の多層プリント配線板およびその製造方法を提供する。【解決手段】 金属層42が形成された絶縁基材40に孔40aをレーザ光にて形成する。該穴40aに金属46を充填してバイアホール36aを形成する。そして、金属層42をエッチングして導体回路32aを形成する。バイアホール36aの表面に突起状導体38aを形成して片面回路基板30Aとする。該片面回路基板30Aの突起状導体38aと他の片面回路基板30Bの導体回路32bを異方性導電フィルム34Aを介して積層し、加熱加圧する。突起状導体38aは、該異方性導電フィルム34Aを押圧し、該バイアホール36aと導体回路32bと電気的に接続する。ここで、片面回路基板30A、30B、30C、30Dを積層する前に、導体回路等の不良個所の有無を検査することができるので、積層段階では、不良のない片面回路基板のみを用いることができる。
請求項（抜粋）：
絶縁性基材の一方の面に導体回路を形成してなり、かつ前記絶縁性基材には金属を充填して形成したバイアホールを有する片面回路基板を、導体回路を有する基板と異方性導電フィルムを介して接続した多層プリント配線板において、前記基材の導体回路が形成された面の反対側のバイアホール表面には、突起が形成されてなり、この突起が異方性導電フィルムを押圧し、該バイアホールと導体回路とを接続していることを特徴とする多層プリント配線板。
FI (3件)：
H05K 3/46 N
, H05K 3/46 G
, H05K 3/46 K
