特許
J-GLOBAL ID：200903029934816483

圧電発振器

発明者：
宮崎 茂行

宮崎 茂行 について


出願人/特許権者：
キンセキ株式会社

キンセキ株式会社 について


代理人 (1件)： 柿本 恭成
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-372503
公開番号（公開出願番号）：特開2000-196360
出願日： 1998年12月28日
公開日（公表日）： 2000年07月14日
要約：
【要約】【課題】 浮遊容量の小さな構造により、小形で周波数制御範囲の広い圧電発振器を提供する。【解決手段】 半導体チップ60に2つのスルーホール62を設け、このスルーホール62に充填した配線パターン65を通して半導体チップ60の回路形成面上の発振回路の入力側と出力側を裏面の電極61に接続する。この電極61に、導電性接着剤81を介して水晶振動子10を接続する。これにより、水晶振動子10を半導体チップ60上の発振回路に短距離で接続することが可能になり、配線パターン65による浮遊容量を抑え、小形で周波数制御範囲の広い電圧制御水晶発振器等の圧電発振器が得られる。
請求項（抜粋）：
圧電効果を有する振動片による電気振動と力学振動の相互変換を利用して安定した発振周波数を生成するための圧電振動子と、半導体基板の回路形成面上に形成され、前記圧電振動子を電気的に励振するとともに、該圧電振動子から出力される電気信号を増幅して再び該圧電振動子を励振することによって連続した発振信号を出力する発振回路とを備えた圧電発振器において、前記半導体基板に、前記回路形成面と該回路形成面の反対側の裏面との間を貫通する第1及び第2の貫通孔と、前記第1及び第2の貫通孔の内部にそれぞれ充填された導電性物質と、前記回路形成面に、前記発振回路の入力側及び出力側と前記第1及び第2の貫通孔に充填された導電性物質とをそれぞれ電気的に接続する配線パターンと、前記裏面側の前記導電性物質上に、前記圧電振動子を接続するための第1及び第2の電極とを設け、前記半導体基板の裏面と前記圧電振動子とが所定の間隙を有するように、該半導体基板の第1及び第2の電極と該記圧電振動子の一端とを、導電性のある接続材料を用いて電気的かつ機械的に接続したことを特徴とする圧電発振器。
IPC (3件)：
H03B 5/32 ,  H03H 9/02 ,  H03H 9/10
FI (3件)：
H03B 5/32 H ,  H03H 9/02 K ,  H03H 9/10
Fターム (27件)：
5J079AA04 ,  5J079BA43 ,  5J079BA44 ,  5J079FA04 ,  5J079FA14 ,  5J079FB03 ,  5J079FB43 ,  5J079GA09 ,  5J079HA03 ,  5J079HA07 ,  5J079HA10 ,  5J079HA16 ,  5J079HA25 ,  5J079HA29 ,  5J079KA01 ,  5J108BB02 ,  5J108CC04 ,  5J108EE07 ,  5J108EE17 ,  5J108FF11 ,  5J108FF14 ,  5J108GG03 ,  5J108GG13 ,  5J108GG16 ,  5J108KK03 ,  5J108MM02 ,  5J108MM04
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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