特許
J-GLOBAL ID:200903029944837659

III-V族化合物半導体発光素子の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 長谷川 曉司
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-079053
公開番号(公開出願番号):特開平8-279653
出願日: 1995年04月04日
公開日(公表日): 1996年10月22日
要約:
【要約】 (修正有)【目的】 リッジ底辺の幅Wおよび残し膜厚dを高寸法精度で形成でき、さらにリッジの側壁にも電流ブロック層が成長するとともに、ボイドの発生も抑制可能なIII-V族化合物半導体の製造方法を提供する。【構成】 リッジと、リッジを挟んで形成された電流ブロック層110とを有し、かつリッジの側壁に、Al混晶比が前記リッジの両側の底面を形成する層のAl混晶比よりも大きい層を含むIII -V族化合物半導体発光素子を製造するにあたり、電流ブロック層を650°C以下の条件でかつ気相成長法により成長させるIII-V族化合物半導体の製造方法。
請求項(抜粋):
基板上に、第1導電型を有する少なくとも1層からなる第1クラッドと、活性層と、該活性層に隣接する、第2導電型を有する少なくとも1層から構成され、リッジを有する第2クラッドと、このリッジを挟んで形成された電流ブロック層とを有し、かつ前記リッジの側壁に、Al混晶比が前記リッジの両側の底面を形成する層のAl混晶比よりも大きい層を含むIII -V族化合物半導体発光素子の製造方法において、前記電流ブロック層を650°C以下で気相成長法により成長させることを特徴とするIII-V族化合物半導体発光素子の製造方法。
IPC (2件):
H01S 3/18 ,  H01L 33/00
FI (2件):
H01S 3/18 ,  H01L 33/00 A
引用特許:
審査官引用 (20件)
  • 特開平2-067778
  • 特開平4-133315
  • 特開平4-133315
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