特許
J-GLOBAL ID:200903029953770893
膜電極接合体の製造装置および膜電極接合体の製造方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
八田国際特許業務法人
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2007-230484
公開番号(公開出願番号):特開2009-064634
出願日: 2007年09月05日
公開日(公表日): 2009年03月26日
要約:
【課題】帯状の電解質膜に電極触媒層を精度よく形成することができる膜電極接合体の製造装置を提供する。【解決手段】本発明の膜電極接合体の製造装置は、電解質膜搬送手段200,210および触媒層形成手段40を有する。電解質膜搬送手段200,210は、帯状の電解質膜を鉛直方向に搬送する。触媒層形成手段40は、鉛直方向に搬送される電解質膜に電極触媒層を形成する。【選択図】図1
請求項(抜粋):
帯状の電解質膜を鉛直方向に搬送する電解質膜搬送手段と、
前記鉛直方向に搬送される電解質膜に電極触媒層を形成する触媒層形成手段と、
を有することを特徴とする膜電極接合体の製造装置。
IPC (3件):
H01M 8/02
, H01M 8/04
, H01M 4/88
FI (4件):
H01M8/02 E
, H01M8/02 S
, H01M8/04 Z
, H01M4/88 Z
Fターム (17件):
5H018AA06
, 5H018AS02
, 5H018AS03
, 5H018BB01
, 5H018BB03
, 5H018BB06
, 5H018BB08
, 5H018DD08
, 5H018EE17
, 5H018EE18
, 5H018EE19
, 5H026AA06
, 5H026CX04
, 5H026CX05
, 5H026CX07
, 5H027AA06
, 5H027KK00
引用特許: