特許
J-GLOBAL ID：200903030021749291

フィルドビア構造を有する多層プリント配線板

発明者：
白井 誠二

白井 誠二 について

, 
島田 憲一

島田 憲一 について

, 
浅井 元雄

浅井 元雄 について


出願人/特許権者：
イビデン株式会社

イビデン株式会社 について


代理人 (1件)： 小川 順三 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-045399
公開番号（公開出願番号）：特開平11-243279
出願日： 1998年02月26日
公開日（公表日）： 1999年09月07日
要約：
【要約】【課題】 フィルドビア構造を有し、層間樹脂絶縁層との密着性に優れ、ヒートサイクルや熱衝撃でもクラックが生じない多層プリント配線板を提供すること。【解決手段】 本発明の多層プリント配線板は、導体回路と層間樹脂絶縁層とが交互に積層された多層プリント配線板において、前記層間樹脂絶縁層には、壁面が粗面化された開口部が設けられ、その開口部の粗面に沿って凹凸を有する薄膜の無電解めっき膜が被覆され、その無電解めっき膜によって形造られる開口内部に電解めっきが充填されてバイアホールが形成されていることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
導体回路と層間樹脂絶縁層とが交互に積層された多層プリント配線板において、前記層間樹脂絶縁層には、壁面が粗面化された開口部が設けられ、その開口部の粗面に沿って凹凸を有する薄膜の無電解めっき膜が被覆され、その無電解めっき膜によって形造られる開口内部に電解めっきが充填されてバイアホールが形成されていることを特徴とする多層プリント配線板。
FI (2件)：
H05K 3/46 B ,  H05K 3/46 N
引用特許：
審査官引用 (4件)
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