銅合金板材およびその製造法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：小松高 , 和田憲治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-250623
公開番号（公開出願番号）：特開2008-106356
出願日： 2007年09月27日
公開日（公表日）： 2008年05月08日
要約：

【課題】Cu-Ni-Si系銅合金において、強度、導電性を良好に維持しながら、特に応力緩和特性と曲げ加工性を高レベルに両立した銅合金板材を提供する。【解決手段】質量%で、Ni:0.6〜4.2%、Si:0.2〜1.0%、Sn:0.1〜1.3%を含有し、必要に応じてZn:2.0%以下、あるいはさらにCo、Cr、Mg、B、P、Fe、Zr、Ti、Mnの1種以上を合計3%以下の範囲で含有し、残部実質的にCuの組成を有し、下記(1)式を満たす双晶帯密度NGを有する銅合金板材。 NG=(D-DT)/DT≧0.3 ......(1) ここで、DTは双晶帯を結晶粒界とみなして測定される平均結晶粒径、Dは双晶帯を結晶粒界とみなさないで測定される同平均結晶粒径である。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

質量%で、Ni:0.6〜4.2%、Si:0.2〜1.0%、Sn:0.1〜1.3%、残部実質的にCuの組成を有し、下記(1)式を満たす双晶帯密度NGを有し、下記(A)式を満たす平均結晶粒径Dを有する銅合金板材。 NG=(D-DT)/DT≧0.3 ......(1) 10μm≦D≦60μm ......(A) ここで、DTは双晶帯を1つの結晶粒界とみなして測定されるJIS H0501の切断法による平均結晶粒径、Dは双晶帯を結晶粒界とみなさないで測定される同平均結晶粒径である。

IPC (10件)：

C22C 9/06 , C22C 9/10 , C22C 9/02 , C22C 9/04 , C22C 9/05 , C22C 9/00 , C22F 1/08 , H01B 5/02 , H01B 13/00 , B21B 3/00

FI (11件)：

C22C9/06 , C22C9/10 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/05 , C22C9/00 , C22F1/08 B , C22F1/08 G , H01B5/02 , H01B13/00 501B , B21B3/00 L

Fターム (14件)：

5G301AA08 , 5G301AA14 , 5G301AA19 , 5G301AA20 , 5G301AA23 , 5G301AB02 , 5G301AB05 , 5G301AD03 , 5G301AD05 , 5G301AE10 , 5G307BA01 , 5G307BB02 , 5G307CA04 , 5G307CB02

引用特許：

出願人引用 (7件)

特許第2503793号公報
表面特性の優れた電子材料用銅合金およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-358817 出願人：日鉱金属株式会社
鋼管の冷却方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-346785 出願人：住友金属工業株式会社

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審査官引用 (4件)

銅合金
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-328177 出願人：古河電気工業株式会社
曲げ加工性に優れた高強度銅合金板材およびその製造法
公報種別：公開公報出願番号：特願2006-217590 出願人：DOWAホールディングス株式会社
耐亀裂性が増強された銅合金
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-120491 出願人：オリンコーポレイション

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