特許
J-GLOBAL ID:200903000998539477

銅合金

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 飯田 敏三
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-328177
公開番号(公開出願番号):特開2006-009137
出願日: 2004年11月11日
公開日(公表日): 2006年01月12日
要約:
【課題】端子、コネクタ、スイッチなどの材料として、強度、導電性、曲げ加工性などに優れる銅合金を提供する。【解決手段】Niを2.0〜4.5質量%、Siを0.3〜1.0質量%含み、残部がCuおよび不可避不純物からなる銅合金であって、板表面における{311}面からのX線回折強度をI{311}、{220}面からの回折強度をI{220}、{200}面からの回折強度をI{200}、結晶粒径をA(μm)とした時、下記式を満たす曲げ加工性の優れた電子機器用銅合金。 I{311}×A/(I{311}+I{220}+I{200})<1.5【選択図】なし
請求項(抜粋):
Niを2.0〜4.5質量%、Siを0.3〜1.0質量%含み、残部がCuおよび不可避不純物からなる銅合金であって、板表面における{311}面からのX線回折強度をI{311}、{220}面からの回折強度をI{220}、{200}面からの回折強度をI{200}、結晶粒径をA(μm)とした時、下記式(1)を満たすことを特徴とする曲げ加工性の優れた電子機器用銅合金。 I{311}×A/(I{311}+I{220}+I{200})<1.5 .........(1)
IPC (1件):
C22C 9/06
FI (1件):
C22C9/06
引用特許:
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (4件)
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