特許

J-GLOBAL ID：200903030186305339

プリント配線板用基板のエッチング処理装置とその装置を用いたプリント配線板用基板のエッチング処理方法

発明者： 瀧沢 綱一 ,  石川 浩二
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-044026
公開番号（公開出願番号）：特開2000-244099
出願日： 1999年02月23日
公開日（公表日）： 2000年09月08日
要約：

【要約】【課題】配線密度や配線精度に優れたプリント配線板を効率的に製造することのできるエッチング処理装置とその装置を用いてプリント配線板用基板をエッチング処理する方法を提供する。【解決手段】軸と軸の直径より大きいリングからなる搬送ロールを複数平行に並べたコンベアであって、隣接する搬送ロールに取り付けたリングが軸方向から見たときに重なる距離に並べられたコンベアと、そのコンベアによって搬送されたプリント配線板用基板を上下から覆うように設けられたエッチング処理ゾーンであって、コンベアで搬送されたプリント配線板用基板をエッチング処理ゾーンに搬入する搬入口と、搬出する搬出口と、プリント配線板用基板の上から気体を吹き出す複数の吹き出し口と、下からプリント配線板用基板をエッチング液を噴霧する複数のスプレーとを有するエッチング処理ゾーンを有するエッチング処理装置と、その装置を用いてエッチング処理する方法。

請求項（抜粋）：

軸と軸の直径より大きいリングからなる搬送ロールを複数平行に並べたコンベアであって、隣接する搬送ロールに取り付けたリングが軸方向から見たときに重なる距離に並べられたコンベアと、そのコンベアによって搬送されたプリント配線板用基板を上下から覆うように設けられたエッチング処理ゾーンであって、コンベアで搬送されたプリント配線板用基板をエッチング処理ゾーンに搬入する搬入口と、搬出する搬出口と、プリント配線板用基板の上から気体を吹き出す複数の吹き出し口と、下からプリント配線板用基板をエッチング処理する液体を噴霧する複数のスプレーとを有するエッチング処理ゾーンを有することを特徴とするプリント配線板用基板のエッチング処理装置。

IPC (2件)：

H05K 3/06 ,  C23F 1/08

FI (2件)：

H05K 3/06 Q ,  C23F 1/08

Fターム (10件)：

4K057WA02 ,  4K057WA11 ,  4K057WM02 ,  4K057WM06 ,  4K057WM18 ,  4K057WN01 ,  5E339AD03 ,  5E339BE13 ,  5E339BE16 ,  5E339EE04

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 薄板搬送処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-077926   出願人：イビデン株式会社
• プリント配線板のエッチング方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-030518   出願人：富士通株式会社
• エッチング装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-154651   出願人：富士通株式会社
• 基板のエッチング装置、および、基板のエッチング処理方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-100990   出願人：椿宜悟