特許
J-GLOBAL ID：200903030215177264
研磨パッド、その製造法と製造用金型および半導体ウエハの研磨方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大島 正孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-108765
公開番号（公開出願番号）：特開2004-327974
出願日： 2004年04月01日
公開日（公表日）： 2004年11月18日
要約：
【課題】 光学式終点検出装置を用いた半導体ウエハの研磨において、研磨性能を低下させることなく、終点検出用光を透過させることができる研磨パッドおよびこの製造方法、研磨パッド製造金型並びに半導体ウエハの研磨方法を提供する。【解決手段】 この研磨パッドは研磨基体と透光性部材とを備えている。透光性部材は架橋された1,2-ポリブタジエンの如き架橋重合体に、β-シクロデキストリンの如き水溶性物質を分散させたものである。また、透光性部材と研磨基体と融着して一体として形成されていて、使用中にスラリーが研磨パッドの裏面側に漏れ出ることがない。この製造方法はインサート成型用金型に透光性部材をセットした後に、研磨基体を構成するマトリックス分散体をこの金型内で架橋させる。この研磨パッドを用いた研磨方法は、光学式終点検出装置で用いられる。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
研磨面を有する研磨基体および該研磨基体に融着している透光性部材からなりそして該透光性部材は非水溶性マトリックス材と、該非水溶性マトリックス材中に分散されている水溶性物質からなる、ことを特徴とする研磨パッド。
IPC (4件)：
H01L21/304
, B24B37/00
, B24B37/04
, B24D11/00
H01L21/304 622F
, H01L21/304 622S
, B24B37/00 C
, B24B37/04 K
, B24D11/00 M
3C058AA07
, 3C058AA09
, 3C058BA01
, 3C058CB01
, 3C058DA17
, 3C063AB07
, 3C063BA22
, 3C063CC17
, 3C063DD01
, 3C063EE10
, 3C063FF30
