半導体装置の製造装置およびこれを用いた半導体装置の製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：宮田金雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-032076
公開番号（公開出願番号）：特開2002-237496
出願日： 2001年02月08日
公開日（公表日）： 2002年08月23日
要約：

【要約】【課題】工程を簡略化と封止時間の短縮が可能で、配線基板と半導体素子との間隙、バンプ間ピッチが狭くなる等封止条件に変化があっても、封止樹脂の未充填が防止される半導体装置の製造装置を得る。【解決手段】配線基板1と半導体素子2との間隙4を包囲したシール部材5に排気孔7と封止樹脂注入孔8とが設けられているもので、配線基板1上に半導体素子2を、バンプ3を介してフリップチップ実装した際に生じる間隙4に封止樹脂を充填する。シール部材5は、半導体素子2のバンプ5と反対側の周縁部から配線基板1両面に密着して設けられており、封止樹脂が半導体素子表面に漏れることを防止している。シール部材5としては、パッキンが用いられる。

請求項（抜粋）：

配線基板上に半導体素子を、バンプを介してフリップチップ実装することによって上記配線基板と半導体素子との間に生じる間隙に封止樹脂を充填する半導体装置の製造装置であって、上記半導体素子のバンプの反対側の周縁部から配線基板面にかけて、上記間隙を包囲するように設けたシール部材、上記シール部材に設けられ、上記間隙に封止樹脂を注入する封止樹脂注入孔、および上記シール部材に上記封止樹脂注入孔に対向して設けられ、上記間隙を排気して減圧する排気孔を備えた半導体装置の製造装置。

IPC (4件)：

H01L 21/56 , H01L 21/60 311 , H01L 23/28 , H05K 3/28

FI (4件)：

H01L 21/56 E , H01L 21/60 311 S , H01L 23/28 C , H05K 3/28 E

Fターム (16件)：

4M109AA01 , 4M109DB07 , 5E314AA39 , 5E314AA40 , 5E314BB06 , 5E314CC01 , 5E314EE01 , 5E314FF01 , 5E314FF21 , 5E314FF27 , 5E314GG24 , 5F044LL11 , 5F044RR19 , 5F061AA01 , 5F061BA04 , 5F061CA05

引用特許：

審査官引用 (8件)

充填材の充填方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-174190 出願人：富士通株式会社
半導体パッケージの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-124451 出願人：松下電器産業株式会社
特開平4-073955

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