特許

J-GLOBAL ID：200903081018206337

充填材の充填方法

発明者： 岡田 徹
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-174190
公開番号（公開出願番号）：特開2001-007127
出願日： 1999年06月21日
公開日（公表日）： 2001年01月12日
要約：

【要約】【課題】本発明は、プリント板ユニット製造にかかり、基板への部品の実装工程における補強用充填材の充填に関する。かかる充填においては、短時間で、部品と基板の間に十分に充填し、且つ周囲のテストパッド/部品に充填材が付着しないことが要求されている。【解決手段】上記課題を解決するために、充填口、及び排気口を備えた、部品の周囲を覆う封止治具を用い、充填材を強制的に充填することにより、部品周囲への充填材の付着を防止し、短時間で部品下部の気泡残留のない充填が可能となる。

請求項（抜粋）：

基板上に実装された部品の下面に充填材を充填する方法であって、充填口、及び排気口を備えた、該部品の周囲を覆う封止治具により充填する範囲を規制し、充填材を、充填口から充填器具により強制的に充填することを特徴とする充填材の充填方法。

IPC (6件)：

H01L 21/56 ,  B05C 5/00 101 ,  B05C 9/08 ,  B05D 7/00 ,  H01L 23/28 ,  H05K 3/28

FI (6件)：

H01L 21/56 E ,  B05C 5/00 101 ,  B05C 9/08 ,  B05D 7/00 H ,  H01L 23/28 C ,  H05K 3/28 B

Fターム (31件)：

4D075AC02 ,  4D075BB56Y ,  4D075DA06 ,  4D075DA33 ,  4D075DC21 ,  4D075EA05 ,  4D075EA60 ,  4D075EB16 ,  4D075EB33 ,  4F041AA05 ,  4F041CA02 ,  4F041CA11 ,  4F041CA13 ,  4F042AA06 ,  4F042AB00 ,  4F042DC00 ,  4F042DF07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA03 ,  4M109CA06 ,  4M109DB07 ,  5E314AA39 ,  5E314BB06 ,  5E314BB09 ,  5E314BB11 ,  5E314CC00 ,  5E314FF01 ,  5E314GG19 ,  5F061AA01 ,  5F061BA03 ,  5F061CA06

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 半導体モジュールの樹脂封止方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-254712   出願人：東洋通信機株式会社
• 半導体製造方法及び半導体製造装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-329929   出願人：ソニー株式会社
• 半導体装置の樹脂封止方法及び樹脂封止装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-345318   出願人：アピックヤマダ株式会社