特許
J-GLOBAL ID：200903030301988771

樹脂パッケージの超音波溶着方法

発明者：
坂井 亮介

坂井 亮介 について

, 
木谷 明弘

木谷 明弘 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


代理人 (1件)： 筒井 秀隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-306882
公開番号（公開出願番号）：特開2004-142136
出願日： 2002年10月22日
公開日（公表日）： 2004年05月20日
要約：
【課題】超音波溶着を行う場合に、高精度の位置決めを行いつつ、パッケージに対するダメージが少ない樹脂パッケージの超音波溶着方法を提供する。【解決手段】樹脂製のケース1とカバー10との接合面を超音波溶着して樹脂パッケージを構成する方法において、ケース1の接合面4に超音波振動により折損し得る2本の位置決めピン5が一体に形成され、カバー10の接合面13には位置決めピン5が圧入嵌合される位置決め穴14が形成される。位置決めピン5を位置決め穴13に圧入嵌合し、ケース1とカバー10とを対向方向に加圧しつつ、接合面に対してほぼ平行な方向でかつ位置決めピン5と位置決め穴14との嵌合隙間より大きな振幅の超音波振動を与えることにより、位置決めピン5を折るとともに、接合面4,13を溶着する。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
樹脂製の第1パッケージ部品と第2パッケージ部品との接合面を超音波溶着して樹脂パッケージを構成する方法において、 上記第1パッケージ部品の接合面に超音波振動により折損し得る少なくとも2本の位置決めピンが一体に形成され、 上記第2パッケージ部品の接合面に上記位置決めピンが嵌合される位置決め穴が形成されており、 上記位置決めピンを位置決め穴に嵌合させ、第1パッケージ部品と第2パッケージ部品とを対向方向に加圧しつつ、上記接合面に対してほぼ平行な方向でかつ位置決めピンと位置決め穴との嵌合隙間より大きな振幅の超音波振動を与えることにより、上記位置決めピンを折るとともに、接合面を溶着することを特徴とする樹脂パッケージの超音波溶着方法。
IPC (3件)：
B29C65/08 ,  H01L23/02 ,  H01L23/08
FI (3件)：
B29C65/08 ,  H01L23/02 B ,  H01L23/08 A
Fターム (11件)：
4F211AD24 ,  4F211AG07 ,  4F211AH33 ,  4F211AH56 ,  4F211AR07 ,  4F211TA01 ,  4F211TC15 ,  4F211TD02 ,  4F211TD03 ,  4F211TH20 ,  4F211TN22
引用特許：
審査官引用 (4件)
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