特許
J-GLOBAL ID:200903030317401606

樹脂組成物、積層体、配線板および配線板の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-097081
公開番号(公開出願番号):特開2007-269965
出願日: 2006年03月31日
公開日(公表日): 2007年10月18日
要約:
【課題】配線板の樹脂層形成した場合に、電気特性および密着性優れる樹脂組成物、加工性に優れる積層体、電気特性に優れた配線板およびその製造方法を提供する。【解決手段】配線板の絶縁層を構成する樹脂組成物であって、付加型ノルボルネン系樹脂と、平均粒径2μm以下の球状シリカとを必須成分とし、-50〜150°Cの熱膨張率が60ppm以下であることを特徴とする樹脂組成物。前記樹脂組成物の球状シリカが、樹脂組成物中に50重量%以上であり、さらに予め表面処理されているものである。配線板に用いる積層体であって、前記樹脂組成物より構成される樹脂層と、キャリアフィルムとを積層してなることを特徴とする積層体。前記樹脂組成物を用いて絶縁層を形成する工程と、回路層を形成する工程と、前記絶縁層をレーザー照射により開孔する工程とを含む配線板の製造方法。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
配線板の絶縁層を構成する樹脂組成物であって、 (A)下記一般式(1a)〜(1d)の構造単位を含む付加型ノルボルネン系樹脂と、(B)平均粒径2μm以下の球状シリカとを必須成分とし、-50〜150°Cの熱膨張率が60ppm以下であることを特徴とする樹脂組成物
IPC (8件):
C08L 45/00 ,  C08L 63/00 ,  C08K 5/152 ,  C08K 7/16 ,  C08K 9/00 ,  C08F 232/08 ,  B32B 27/00 ,  H05K 1/03
FI (8件):
C08L45/00 ,  C08L63/00 A ,  C08K5/1525 ,  C08K7/16 ,  C08K9/00 ,  C08F232/08 ,  B32B27/00 A ,  H05K1/03 610H
Fターム (51件):
4F100AA20A ,  4F100AK01B ,  4F100AK02A ,  4F100AK53A ,  4F100AL01A ,  4F100AL05A ,  4F100AT00B ,  4F100BA02 ,  4F100DE01A ,  4F100EH46A ,  4F100EH462 ,  4F100EJ08A ,  4F100EJ082 ,  4F100EJ422 ,  4F100EJ64A ,  4F100GB43 ,  4F100JA02A ,  4F100JG04A ,  4F100JG05 ,  4F100JK06 ,  4F100JL01 ,  4F100YY00A ,  4J002BK00W ,  4J002CD01X ,  4J002CD02X ,  4J002CD05X ,  4J002CD06X ,  4J002CD07X ,  4J002CD11X ,  4J002DJ016 ,  4J002EL057 ,  4J002FA086 ,  4J002FB106 ,  4J002FB116 ,  4J002FB126 ,  4J002FB146 ,  4J002FB156 ,  4J002FD016 ,  4J002FD147 ,  4J002GQ01 ,  4J100AR11P ,  4J100AR11Q ,  4J100AR11R ,  4J100AR11S ,  4J100BA02Q ,  4J100BA10Q ,  4J100BA76R ,  4J100BC54Q ,  4J100CA06 ,  4J100HE22 ,  4J100JA44
引用特許:
出願人引用 (3件) 審査官引用 (9件)
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