特許
J-GLOBAL ID：200903030363425056

セラミックグリーン体およびセラミック電子部品の製造方法

発明者：
佐藤 達典

佐藤 達典 について

, 
宮下 正孝

宮下 正孝 について


出願人/特許権者：
ティーディーケイ株式会社

ティーディーケイ株式会社 について


代理人 (1件)： 前田 均 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-057729
公開番号（公開出願番号）：特開2002-260954
出願日： 2001年03月02日
公開日（公表日）： 2002年09月13日
要約：
【要約】【課題】 焼成後に構造欠陥を生じるおそれが少ないグリーンチップなどのセラミックグリーン体を提供すること。【解決手段】 第1結合剤を含むセラミックグリーンシート(10a)と、前記セラミックグリーンシートの表面に、第2結合剤を含む接着層(24)を介して所定パターンで形成された金属膜(22)とを有し、前記各結合剤の熱分解温度を、第1結合剤:T1°C、第2結合剤:T2°Cとした場合に、T1-T2<20の関係式を満足し、前記第2結合剤を含む接着層が、熱分解過程でカーボンとならない化合物で構成してあるセラミックグリーン体(42)。
請求項（抜粋）：
第1結合剤を含むセラミックグリーンシートと、前記セラミックグリーンシートの表面に、第2結合剤を含む接着層を介して所定パターンで形成された金属膜とを有し、前記各結合剤の熱分解温度を、第1結合剤:T1°C、第2結合剤:T2°Cとした場合に、T1-T2<20の関係式を満足し、前記第2結合剤を含む接着層が、熱分解過程でカーボンとならない化合物で構成してあることを特徴とするセラミックグリーン体。
IPC (4件)：
H01G 4/30 311 ,  H01G 4/30 ,  H01G 13/00 391 ,  H01G 13/00
FI (4件)：
H01G 4/30 311 D ,  H01G 4/30 311 A ,  H01G 13/00 391 E ,  H01G 13/00 391 H
Fターム (18件)：
5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082BC32 ,  5E082BC38 ,  5E082EE04 ,  5E082EE05 ,  5E082EE31 ,  5E082EE35 ,  5E082EE39 ,  5E082FG06 ,  5E082FG26 ,  5E082FG54 ,  5E082LL03 ,  5E082MM24 ,  5E082PP03 ,  5E082PP06 ,  5E082PP09 ,  5E082PP10
引用特許：
審査官引用 (8件)
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