塗布処理方法および塗布処理装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高山宏志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-074508
公開番号（公開出願番号）：特開2001-334198
出願日： 2001年03月15日
公開日（公表日）： 2001年12月04日
要約：

【要約】【課題】レジスト液のような塗布液を基板の全面に塗布するにあたり、装置コストの高騰を招くことなく、塗布液の使用量を削減することができる塗布処理方法および塗布処理装置を提供すること。【解決手段】 LCD基板Gを回転させながら、レジスト液吐出ノズル51の底面に形成された多数の微小吐出孔52から回転する基板Gにレジスト液を帯状に吐出して、基板G上にレジスト液を塗布し、その後、レジスト液の吐出を停止し、基板Gを回転させつつ基板上の塗布膜の膜厚を整える。

請求項（抜粋）：

処理容器内に収容された基板の表面上に、塗布液を塗布して塗布膜を形成する塗布処理方法であって、基板を回転させながら、塗布液吐出ノズルの底面に形成された複数の微小吐出孔から回転する基板に塗布液を帯状に吐出して、基板上に塗布液を塗布する工程と、その後、塗布液の供給を停止し、基板を回転させつつ基板上の塗布膜の膜厚を整える工程とを具備することを特徴とする塗布処理方法。

IPC (6件)：

B05C 11/08 , B05B 1/14 , B05C 5/00 101 , B05D 1/40 , G03F 7/16 502 , H01L 21/027

FI (6件)：

B05C 11/08 , B05B 1/14 Z , B05C 5/00 101 , B05D 1/40 A , G03F 7/16 502 , H01L 21/30 564 Z

引用特許：

出願人引用 (6件)

塗膜形成装置および塗膜形成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-241120 出願人：松下電器産業株式会社
処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-199106 出願人：東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン九州株式会社
塗布装置および塗布方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-346141 出願人：大日本スクリーン製造株式会社

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審査官引用 (6件)

塗膜形成装置および塗膜形成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-241120 出願人：松下電器産業株式会社
処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-199106 出願人：東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン九州株式会社
塗布装置および塗布方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-346141 出願人：大日本スクリーン製造株式会社

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