モジュール部品

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：岩橋文雄 , 坂口智康 , 内藤浩樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-277400
公開番号（公開出願番号）：特開2004-056155
出願日： 2003年07月22日
公開日（公表日）： 2004年02月19日
要約：

【課題】モジュール部品の低背化と十分なシールド効果を実現することを目的としている。【解決手段】回路基板1に電子部品からなる実装部品3を搭載し、この実装部品3を樹脂で封止した回路基板1より外形の小さな封止体4と、この封止体4の表面を金属膜2で覆った構成で、回路基板1の表面の外周にグランドパターン5を形成し前記金属膜2とグランドパターン5とを導通させた構成とした薄型で確実にシールドされたモジュール部品を提供する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

電子部品からなる実装部品を搭載した回路基板と、この実装部品を第1の樹脂で封止した上記回路基板より小さな外形の封止体と、この封止体の表面を覆った金属膜とからなり、上記回路基板の表層面の最外周にグランドパターンを形成し、前記金属膜とグランドパターンとを導通させたモジュール部品。

IPC (4件)：

H05K9/00 , H01L23/00 , H05K1/02 , H05K3/28

FI (4件)：

H05K9/00 Q , H01L23/00 C , H05K1/02 N , H05K3/28 G

Fターム (20件)：

5E314AA24 , 5E314BB01 , 5E314BB11 , 5E314CC17 , 5E314FF01 , 5E314FF21 , 5E314GG17 , 5E321AA02 , 5E321AA17 , 5E321AA22 , 5E321BB23 , 5E321GG05 , 5E338AA02 , 5E338BB71 , 5E338BB75 , 5E338CC06 , 5E338CD12 , 5E338CD17 , 5E338EE13 , 5E338EE22

引用特許：

出願人引用 (1件)

表面実装モジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-136418 出願人：松下電器産業株式会社

審査官引用 (10件)

パッケージの防湿装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-094488 出願人：株式会社スミセデバイス
電子部品パッケージ及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-323016 出願人：株式会社シチズン電子
電子機器
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-173414 出願人：株式会社日立製作所

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