特許
J-GLOBAL ID：200903030532590487
回路基板およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
渡辺 喜平 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-332053
公開番号（公開出願番号）：特開2000-144012
出願日： 1998年11月06日
公開日（公表日）： 2000年05月26日
要約：
【要約】【課題】 酸素存在下においても光硬化反応により形成可能であり、しかも優れた光硬化性や電気特性を有する回路基板およびその製造方法を提供する。【解決手段】下記(A)成分および(B)成分を含有する光硬化性組成物を光硬化してなる回路基板およびその製造方法。(A)一般式(1)で示される加水分解性シラン化合物、その加水分解物、およびその縮合物からなる群から選択される少なくとも一つの化合物(R1)PSi(X)4-P (1)[一般式(1)中、R1は炭素数が1〜12である非加水分解性の有機基、Xは加水分解性基、およびpは0〜3の整数である。](B)光酸発生剤
請求項（抜粋）：
下記(A)成分および(B)成分を含有する光硬化性組成物を光硬化し、電気絶縁性基材としてなる回路基板。(A)一般式(1)で示される加水分解性シラン化合物、その加水分解物、およびその縮合物からなる群から選択される少なくとも一つの化合物(R1)PSi(X)4-P (1)[一般式(1)中、R1 は炭素数が1〜12である非加水分解性の有機基、Xは加水分解性基、およびpは0〜3の整数である。](B)光酸発生剤
IPC (3件)：
C09D 5/00
, C09D183/04
, H05K 1/03 610
C09D 5/00 C
, C09D183/04
, H05K 1/03 610 H
4J038CL012
, 4J038DL031
, 4J038DL051
, 4J038HA216
, 4J038HA446
, 4J038HA456
, 4J038HA476
, 4J038HA506
, 4J038JA29
, 4J038JA42
, 4J038JA47
, 4J038JA55
, 4J038JB01
, 4J038JC13
, 4J038JC17
, 4J038JC29
, 4J038JC31
, 4J038JC32
, 4J038JC34
, 4J038JC35
, 4J038KA03
, 4J038KA06
, 4J038NA21
, 4J038PA17
, 4J038PB09
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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引用文献：
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