特許
J-GLOBAL ID：200903030598843009
薄膜キャパシタを内蔵した印刷回路基板の製造方法及びそれにより製造された印刷回路基板
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高村 順
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-298773
公開番号（公開出願番号）：特開2007-129232
出願日： 2006年11月02日
公開日（公表日）： 2007年05月24日
要約：
【課題】薄膜キャパシタを内蔵した印刷回路基板の製造方法及びそれにより製造された印刷回路基板を提供する。【解決手段】絶縁基材21a上に、無電解メッキで形成された部分23aと電解メッキで形成された部分23bを含む下部電極23を形成する工程と、上記下部電極上に低温成膜工程によって非晶質常誘電体膜25を形成する工程と、上記常誘電体膜上に無電解メッキ工程によって金属シード層27を形成する工程と、上記金属シード層上に電解メッキ工程を利用して上部電極29を形成する工程とを含み(上部電極29上に絶縁基板21bを設けてもよい)、薄膜キャパシタを内蔵した印刷回路基板の製造方法及びこの製造方法で製造された薄膜キャパシタを内蔵した印刷回路基板20である。【選択図】 図2f
請求項（抜粋）：
絶縁基材上に下部電極を形成する工程と、
前記下部電極上に低温成膜工程によって非晶質常誘電体膜を形成する工程と、
前記非晶質常誘電体膜上に無電解メッキ工程によって金属シード層を形成する工程と、
前記金属シード層上に電解メッキ工程を利用して上部電極を形成する工程と、
を含む薄膜キャパシタを内蔵した印刷回路基板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (59件)：
4E351BB03
, 4E351BB33
, 4E351BB35
, 4E351CC03
, 4E351CC06
, 4E351CC07
, 4E351DD04
, 4E351DD05
, 4E351DD10
, 4E351DD13
, 4E351DD20
, 4E351DD41
, 4E351GG06
, 4E351GG20
, 5E001AB03
, 5E001AE00
, 5E001AH03
, 5E001AJ02
, 5E082AB03
, 5E082EE05
, 5E082EE23
, 5E082EE39
, 5E082FG03
, 5E082FG26
, 5E082FG27
, 5E082FG42
, 5E082PP03
, 5E082PP05
, 5E082PP06
, 5E082PP09
, 5E343BB16
, 5E343BB24
, 5E343BB25
, 5E343BB28
, 5E343BB49
, 5E343BB71
, 5E343CC73
, 5E343DD25
, 5E343DD33
, 5E343DD43
, 5E343ER02
, 5E343GG13
, 5E346AA12
, 5E346AA13
, 5E346AA15
, 5E346AA32
, 5E346AA33
, 5E346BB20
, 5E346CC21
, 5E346CC32
, 5E346CC34
, 5E346CC37
, 5E346CC39
, 5E346DD17
, 5E346DD23
, 5E346DD24
, 5E346EE31
, 5E346FF45
, 5E346HH01
出願人引用 (1件)
審査官引用 (5件)
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