特許

J-GLOBAL ID：200903030702148148

半導体ウエハ固定用シート

発明者： 齋田 誠二 ,  内田 弘之 ,  和田 茂 ,  林 隆史
出願人/特許権者： 東洋化学株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-322315
公開番号（公開出願番号）：特開平10-150007
出願日： 1996年11月18日
公開日（公表日）： 1998年06月02日
要約：

【要約】【課題】従来の加熱硬化型又は紫外線照射型粘着剤を使用した半導体ウエハ固定用シートにあっては、位置固定用粘着剤層の粘着力を低下させて該半導体固定用シートをピツクアツプ装置の位置固定台から剥離しようとすると、チツプとなった半導体が該シートから離散してしまうという課題があった。。【解決手段】位置固定用粘着剤層2と半導体ウエハ固定用粘着剤層3のそれぞれの粘着剤として、別々の粘着力低下手段でしか粘着力を低下させない粘着剤を採用する。

請求項（抜粋）：

シート状の支持体(1)と、該支持体(1)の一方の面に積層された半導体ウエハ固定用粘着剤層(2)と、該支持体(1)の他方の面に積層されたシート固定用粘着剤層(3)で主要部が構成された半導体ウエハ固定用シートにおいて、前記半導体ウエハ固定用粘着剤層(2)又は前記シート固定用粘着剤層(3)のいずれか一方が加熱硬化型粘着剤であり、他方が紫外線硬化型粘着剤であることを特徴とする半導体ウエハ固定用シート。

IPC (3件)：

H01L 21/301 ,  C09J 7/02 ,  C09J155/00

FI (3件)：

H01L 21/78 M ,  C09J 7/02 Z ,  C09J155/00

引用特許：

審査官引用 (4件)

• ダイシング装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-321174   出願人：株式会社村田製作所
• 半導体ウエハ加工用粘着シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-003676   出願人：住友ベークライト株式会社, モダン・プラスチツク工業株式会社
• 半導体ウエハ加工用粘着シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-202710   出願人：モダン・プラスチツク工業株式会社
• 特開昭58-171463