特許
J-GLOBAL ID：200903030728359848
転着装置及び転着方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山口 義雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-298953
公開番号（公開出願番号）：特開2007-109869
出願日： 2005年10月13日
公開日（公表日）： 2007年04月26日
要約：
【課題】半導体チップ等の転着対象物を精度良く転着することのできる転着装置及び転着方法を提供すること。【解決手段】第1のリングフレーム20に張設されたダイシングテープDT上の多数のチップCを第2のリングフレーム24に張設された転着用シートSに転着させるための転着装置10。この転着装置10は、転着用シートSを押圧する押圧部材15と、この押圧部材15を支持する移動装置16とを備えている。押圧部材15は、平面内で円を描くように移動しながら転着用シートSを押圧するように前記移動装置16によって移動制御される。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
支持体に支持された転着対象物の上面側に転着用シートを配置して当該転着用シートに転着対象物を転着させる転着装置において、
前記転着用シートを押圧して転着対象物に転着させる押圧部材を含み、当該押圧部材は、前記転着対象物の面積よりも小さな押圧面を備えているとともに、平面内で円を描くように移動しながら前記転着用シートを押圧して当該転着用シートに転着対象物を転着させる移動手段に支持されていることを特徴とする転着装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L21/52 F
, H01L21/78 W
出願人引用 (10件)
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審査官引用 (11件)
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