特許
J-GLOBAL ID：200903030751847663
回路装置の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岡田 敬 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-255474
公開番号（公開出願番号）：特開2003-017525
出願日： 2001年08月27日
公開日（公表日）： 2003年01月17日
要約：
【要約】【課題】 セラミック基板、フレキシブルシート等を支持基板として回路素子が実装された回路装置がある。しかし、回路装置の小型薄型化した場合に量産性の高い製造方法が確立されていない問題があった。【解決手段】 クランパ70にて導電箔60のブロック62の周端を押さえ、ブロック62内の搭載部65の回路素子52Aと、所望の導電パターン51Bのワイヤボンディングを一括して行う事により、効率的にワイヤボンディングを行う。ワイヤボンディングの際に、クランパ70に設けた経路75,76から窒素ガスを導電箔60に吹きつけることにより、導電箔60の酸化を防止する。
請求項（抜粋）：
導電箔を用意し、少なくとも回路素子の搭載部を多数個形成する導電パターンを除く領域の前記導電箔に前記導電箔の厚みよりも浅い分離溝を形成して導電パターンを形成する工程と、所望の前記導電パターンの前記各搭載部に回路素子を固着する工程と、前記導電パターンをヒータブロック上に設置し、前記導電箔の前記ブロックの周辺をクランパにて押さえ、前記ブロックの各回路素子と所望の導電パターンとのワイヤボンディングを行う工程と、各搭載部の前記回路素子を一括して被覆し、前記分離溝に充填されるように絶縁性樹脂で共通モールドする工程と、前記絶縁性樹脂が露出するまで前記導電箔の裏面全域を除去する工程と、前記絶縁性樹脂を各搭載部毎にダイシングにより分離する工程とを具備することを特徴とする回路装置の製造方法。
Fターム (4件)：
5F044AA01
, 5F044BB21
, 5F044CC03
, 5F044JJ03
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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