特許

J-GLOBAL ID：200903030773461009

配線板と球状はんだとの接合部分の破壊試験方法

発明者： 長谷川 清 ,  高橋 昭男 ,  納堂 高明 ,  中島 澄子 ,  高橋 明子 ,  中祖 昭士
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 三好 秀和 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-212874
公開番号（公開出願番号）：特開2002-022650
出願日： 2000年07月13日
公開日（公表日）： 2002年01月23日
要約：

【要約】【課題】 半導体チップ実装に用いる配線板と球状はんだの接合部分の接合強度評価に適した破壊試験方法を提供する。【解決手段】 配線板の接続端子上に接合した球状はんだの接合部分に対し、接合面の水平方向から毎分5cm以上の速度で力を作用させることで破壊試験を行う。

請求項（抜粋）：

配線板の接続端子上に接合した球状はんだの接合部分の破壊試験方法であって、前記接合部分に対し、接合面の水平方向から毎分5cm以上の速度で力を作用させることを特徴とする配線板と球状はんだとの接合部分の破壊試験方法。

IPC (7件)：

G01N 19/04 ,  B23K 1/00 ,  G01N 3/00 ,  G01N 33/20 ,  H05K 3/34 501 ,  H05K 3/34 512 ,  H05K 3/34

FI (7件)：

G01N 19/04 A ,  B23K 1/00 A ,  G01N 3/00 Q ,  G01N 33/20 P ,  H05K 3/34 501 F ,  H05K 3/34 512 B ,  H05K 3/34 512 C

Fターム (29件)：

2G055AA05 ,  2G055AA08 ,  2G055BA14 ,  2G055CA01 ,  2G055CA06 ,  2G055CA11 ,  2G055CA12 ,  2G055CA13 ,  2G055CA18 ,  2G055CA20 ,  2G055DA08 ,  2G055DA12 ,  2G055EA05 ,  2G055EA06 ,  2G055FA01 ,  2G055FA02 ,  2G061AA13 ,  2G061AB04 ,  2G061BA01 ,  2G061CB18 ,  2G061EB07 ,  5E319AA03 ,  5E319AC01 ,  5E319BB04 ,  5E319CC22 ,  5E319CC33 ,  5E319CD53 ,  5E319CD57 ,  5E319GG03

引用特許：

審査官引用 (3件)

• ハンダ・ボールの検査方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-155546   出願人：ソニー株式会社
• はんだ接続強度の評価方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-036876   出願人：株式会社日立製作所
• 密着強度の測定方法および測定治具
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-064864   出願人：松下電工株式会社

引用文献：

審査官引用 (2件)

• "Mechanical Properties of Solders and Soldered Joints"
• ”BGAデバイス基板のメッキ条件別ハンダボール接合強度試験”