特許

J-GLOBAL ID：200903030802522136

両面に放熱構造を具えた半導体装置及びその製造方法

発明者： 陳 宗▲けつ▼ ,  許 根雄 ,  彭 ▲い▼良 ,  徐 振傑
出願人/特許権者： 大衆電腦股▲ふん▼有限公司
代理人 (1件)： 竹本 松司 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-087907
公開番号（公開出願番号）：特開2000-294694
出願日： 1999年03月30日
公開日（公表日）： 2000年10月20日
要約：

【要約】【課題】 両面に放熱構造を具えたBGAパッケージ半導体装置とその製造方法の提供。【解決手段】 本発明は、BGAパッケージ半導体装置のチップの両面即ち作動面と非作動面それぞれにヒートシンクを設けて大幅にその放熱効果を高めた半導体装置及びその製造方法とされ、チップの作動面側に位置するヒートシンクが階段状を呈し、チップと基板のインナーリードを結合するテーピング工程でこの階段状のヒートシンクがインナーリード溶接時に一種の「ダイキャスティング工具」とされて、階段状ヒートシンクがチップ及び基板と同一ステップで同時に結合され、余分の工程及び設備を必要とせず、その厚さと基板の厚さが平行で厚さが増加せず、またチップの非作動面に接着されたディスク状ヒートシンクに若干の貫通孔が設けられてディスク状ヒートシンク内部の空隙と外界環境を連通させるようにして構成されている。

請求項（抜粋）：

半導体回路がレイアウトされた少なくとも一つの作動面を具えた半導体チップ、少なくとも一つの表面に金属回路がレイアウトされて中央に一つの開口が開設されこの金属回路が該開口に向けて適当な距離突伸し該開口の周縁で若干のインナーリードを形成し上記チップの作動面上の半導体回路が該インナーリードに連結されている基板、該基板に連結され並びに該金属回路と結合された複数の金属球、非導電接着手段により該開口部分でチップの基板が連結された面に結合され並びに中央の部分がチップの作動面に結合され最外周の部分が基板に結合された第1のヒートシンク、及び非導電接着手段によりチップの基板より離れた面に結合された第2のヒートシンク、以上からなり、チップの両面にそれぞれヒートシンクが結合されて良好な放熱性を有することを特徴とする、両面に放熱構造を具えた半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 23/34 ,  H01L 23/12

FI (2件)：

H01L 23/34 A ,  H01L 23/12 L

Fターム (5件)：

5F036AA01 ,  5F036BB01 ,  5F036BB08 ,  5F036BC05 ,  5F036BE01

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 半導体集積回路装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-195127   出願人：株式会社日立製作所, 日立超エル・エス・アイ・エンジニアリング株式会社
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-322628   出願人：株式会社東芝
• 半導体装置とその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-327299   出願人：株式会社東芝