特許
J-GLOBAL ID：200903030852498252

部品内蔵基板及びその製造方法

発明者：
志摩 真也

志摩 真也 について


出願人/特許権者：
凸版印刷株式会社

凸版印刷株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-306391
公開番号（公開出願番号）：特開2008-124247
出願日： 2006年11月13日
公開日（公表日）： 2008年05月29日
要約：
【課題】半導体素子を内蔵した部品内蔵基板の小型化と、配線長の短縮化を図る。【解決手段】有機樹脂から成る第1の絶縁層2の上面に導体パターンから成る第1の導体層1を有し、前記第1の導体層1と前記第1の絶縁層2の上面に半導体素子7を埋め込む凹部を有する第2の絶縁層5aを有し、前記凹部の側壁部に前記第1の導体層1と接続する導体パターンから成る壁面導体15を有し、前記第2の絶縁層5aの上面に前記壁面導体15と接続する導体パターンから成る第2の導体層6aを有し、前記凹部に埋設した半導体素子7を有し、前記半導体素子7の上面と前記第2の導体層6aと前記第2の絶縁層5aの上面に第3の絶縁層5bを有する部品内蔵基板を製造する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
有機樹脂から成る第1の絶縁層の上面に導体パターンから成る第1の導体層を有し、前記第1の導体層と前記第1の絶縁層の上面に半導体素子を埋め込む凹部を有する第2の絶縁層を有し、前記凹部の側壁部に前記第1の導体層と接続する導体パターンから成る壁面導体を有し、前記第2の絶縁層の上面に前記壁面導体と接続する導体パターンから成る第2の導体層を有し、前記凹部に埋設した半導体素子を有し、前記半導体素子の上面と前記第2の導体層と前記第2の絶縁層の上面に第3の絶縁層を有することを特徴とする部品内蔵基板。
IPC (2件)：
H05K 3/46 ,  H01L 23/12
FI (5件)：
H05K3/46 Q ,  H05K3/46 B ,  H05K3/46 N ,  H01L23/12 F ,  H01L23/12 J
Fターム (24件)：
5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA43 ,  5E346CC04 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD25 ,  5E346DD32 ,  5E346DD33 ,  5E346DD44 ,  5E346EE33 ,  5E346FF01 ,  5E346FF04 ,  5E346FF07 ,  5E346FF15 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG25 ,  5E346GG28 ,  5E346HH04 ,  5E346HH17 ,  5E346HH22
引用特許：
出願人引用 (3件)

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