半導体装置およびその製造方法並びにそれを使用した実装構造体

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小川勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-021240
公開番号（公開出願番号）：特開2000-223622
出願日： 1999年01月29日
公開日（公表日）： 2000年08月11日
要約：

【要約】【課題】樹脂封止型半導体装置の実装不良改善及びリペア性の改善を図ることができる技術を提供する。【解決手段】樹脂封止体と、該樹脂封止体内に位置し一主面に複数の電極を有する半導体チップと、前記脂封止体内に位置し前記半導体チップを搭載する搭載面及びこの搭載面とは反対側の非搭載面を有する半導体チツプ搭載部と、前記半導体チップの複数の電極に信号を入力又は前記複数の電極から信号を出力するために前記複数の電極に接続され前記樹脂封止体外に延在する複数の入出力リードとを有し、さらに前記半導体チップ搭載部の前記非搭載面は互いに分離された複数の領域から成り、この複数の領域が前記樹脂封止体から露出していることを特徴とする半導体装置。

請求項（抜粋）：

樹脂封止体と、該樹脂封止体内に位置し一主面に複数の電極を有する半導体チップと、前記脂封止体内に位置し前記半導体チップを搭載する搭載面及びこの搭載面とは反対側の非搭載面を有する半導体チツプ搭載部と、前記半導体チップの複数の電極に信号を入力又は前記複数の電極から信号を出力するために前記複数の電極に接続され前記樹脂封止体外に延在する複数の入出力用リードとを有し、さらに前記半導体チップ搭載部の前記非搭載面は互いに分離された複数の領域から成り、この複数の領域が前記樹脂封止体から露出していることを特徴とする半導体装置。

IPC (4件)：

H01L 23/28 , B29C 45/02 , B29C 45/14 , H01L 21/56

FI (4件)：

H01L 23/28 J , B29C 45/02 , B29C 45/14 , H01L 21/56 T

Fターム (18件)：

4F206AD03 , 4F206AH37 , 4F206JA02 , 4F206JB17 , 4F206JL02 , 4F206JQ81 , 4M109AA01 , 4M109BA01 , 4M109CA21 , 4M109DA04 , 4M109DA06 , 4M109DA09 , 4M109DB02 , 4M109GA05 , 5F061AA01 , 5F061BA01 , 5F061CA21 , 5F061FA05

引用特許：

出願人引用 (6件)

特開平3-200355
ICパッケージ
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-125709 出願人：ソニー株式会社
特開平1-293551

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審査官引用 (5件)

特開平3-200355
ICパッケージ
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-125709 出願人：ソニー株式会社
特開平1-293551

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