特許

J-GLOBAL ID：200903030876501645

半導体圧力センサユニットおよびその組立方法

発明者： 仲村 秀世 ,  芦野 仁泰
出願人/特許権者： 富士電機株式会社
代理人 (1件)： 篠部 正治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-235178
公開番号（公開出願番号）：特開2001-059792
出願日： 1999年08月23日
公開日（公表日）： 2001年03月06日
要約：

【要約】【課題】ワンチップ集積形の半導体圧力センサが採用でき、しかも簡単な組立で組立誤差を巧みに吸収して製作コストの低減化が図れるようにする。【解決手段】ステム2に搭載した半導体圧力センサチップ3と金属ダイヤフラム1を組合せたオイルレス方式の圧力センサユニットにおいて、金属ダイヤフラムのダイヤフラム部1bに形成した圧力伝達用突起1cとシリコンダイヤフラム3aの間を熱硬化性樹脂接着材,もしくは低融点ガラス,半田などの固着材6で結合するものとし、その組立方法としてシリコンダイヤフラムと金属ダイヤフラムの突起先端との間にあらかじめ固着材を塗布しておき、金属ハウジングとステムの間を溶接接合した後に加熱,冷却して硬化させ、シリコンダイヤフラムと金属ダイヤフラムの突起先端との間を結合させる。これにより、ユニットの組立状態で各部品の組付け方向に生じた寸法,組立誤差が固着材に吸収される。

請求項（抜粋）：

円筒形ハウジングの中央に圧力伝達用突起付きの平板ダイヤフラムが一体形成された金属ダイヤフラムと、該金属ダイヤフラムのハウジング下面に突き合わせて溶接接合したステムと、前記ダイヤフラム部の突起先端に対向してステム上に台座を介して搭載したシリコンダイヤフラム形半導体圧力センサとの組立体からなり、かつ寸法,組立誤差の吸収手段として、前記金属ダイヤフラムの突起先端とシリコンダイヤフラムの間をユニット組立状態で硬化させた熱硬化性樹脂接着剤,もしくは低融点ガラス,半田の固着剤で連結結合したことを特徴とする半導体圧力センサユニット。

IPC (3件)：

G01L 19/16 ,  G01L 9/04 101 ,  H01L 29/84

FI (3件)：

G01L 19/16 ,  G01L 9/04 101 ,  H01L 29/84 Z

Fターム (22件)：

2F055AA23 ,  2F055BB20 ,  2F055CC02 ,  2F055DD05 ,  2F055EE14 ,  2F055FF43 ,  2F055FF49 ,  2F055GG01 ,  2F055GG12 ,  2F055GG25 ,  2F055HH05 ,  2F055HH08 ,  4M112AA01 ,  4M112BA01 ,  4M112CA12 ,  4M112CA15 ,  4M112CA16 ,  4M112DA18 ,  4M112EA02 ,  4M112EA14 ,  4M112FA09 ,  4M112GA01

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 応力検出装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-042473   出願人：日本電装株式会社
• 燃焼圧センサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-272174   出願人：松下電器産業株式会社
• 圧力センサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-074841   出願人：富士電機株式会社