特許
J-GLOBAL ID：200903030920385844
リフロー溶接装置
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-140728
公開番号（公開出願番号）：特開2006-315043
出願日： 2005年05月13日
公開日（公表日）： 2006年11月24日
要約：
【課題】 温度が低い状態でリフロー溶接するとワークに導通不良が起きるので、始動直後は空打ちをしてホルダーを温める必要があった。一方、ヒーターチップに常に電流を流して高温のアイドリング状態を維持する場合は、ピーク温度が規格の上限を超えるオーバーシュートを起こす問題があった。【解決手段】 一方に半田膜を形成した二つの金属を重ねてヒーターチップで加熱し、半田膜を溶融してこれら二つの金属を半田付けするリフロー溶接装置において、絶縁材を介して対向した一対の導体からなる移動自在なホルダー32と、ホルダー32に取付けられ通電によって高温となるヒーターチップ33と、ホルダー32を加熱する加熱手段とを設ける。溶接動作を休止している期間中、加熱手段によってホルダー32を加熱して、ホルダー32の温度を100°C以上の一定温度に維持する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
少なくとも一方に半田膜を形成した二つの金属を重ねてヒーターチップで加熱し、半田膜を溶融してこれら二つの金属を半田付けするリフロー溶接装置において、
絶縁材を介して対向した一対の導体からなる移動自在なホルダーと、
該ホルダーに取付けられ通電によって高温となるヒーターチップと、
ホルダーを加熱する加熱手段とを備え、
溶接動作を休止している期間中、加熱手段によってホルダーを加熱して、ホルダーの温度を100°C以上の一定温度に維持することを特徴とするリフロー溶接装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
出願人引用 (1件)
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溶接装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願平7-038181
出願人：株式会社エイクラ通信
審査官引用 (2件)
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