半導体製造装置及びその製造方法

発明者： , , , , , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：宮田金雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-249406
公開番号（公開出願番号）：特開2002-059361
出願日： 2000年08月21日
公開日（公表日）： 2002年02月26日
要約：

【要約】【課題】電子デバイス材料等の被加工物を加工する半導体製造装置において、加工屑の装置内部に対する蓄積を抑制する効果が不充分なために、電子デバイス材料が欠けたり、割れたりする課題がある。【解決手段】被加工物を加工する時に、加工領域を覆うカバーの加工領域側の面にぬれ性を持たせ、この面に純水等の流体を複数の小孔から吐出させて水膜を形成し、加工屑を水膜に取り込んで加工領域外に排出する。

請求項（抜粋）：

電子デバイス材料からなる被加工物を研磨する研磨部材と、前記被加工物と前記研磨部材とを囲むカバーとを有するものであって、前記研磨部材によって前記被加工物を研磨する半導体製造装置において、前記カバーの内壁に向かって流体を供給する流体供給手段と、前記カバーの内壁に沿って流れた流体を排出する流体排出機構とを備えたことを特徴とする半導体製造装置。

IPC (3件)：

B24B 37/00 , B24B 55/06 , H01L 21/304 622

FI (4件)：

B24B 37/00 Z , B24B 37/00 K , B24B 55/06 , H01L 21/304 622 E

Fターム (5件)：

3C047GG00 , 3C058AA07 , 3C058AC05 , 3C058CB01 , 3C058DA17

引用特許：

審査官引用 (11件)

加工方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-172282 出願人：株式会社ディスコ
鋼材の研削方法ならびに鋼材研削用ベルトグラインダ
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-099290 出願人：川崎製鉄株式会社
特開平2-180558

全件表示

前のページに戻る