特許
J-GLOBAL ID：200903030963836335

電子回路装置

発明者：
堀 良嗣

堀 良嗣 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


代理人 (1件)： 筒井 秀隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-023854
公開番号（公開出願番号）：特開平11-214586
出願日： 1998年01月20日
公開日（公表日）： 1999年08月06日
要約：
【要約】【課題】不要な樹脂の拡がりを防止し、高密度化を可能とする電子回路装置を提供する。【解決手段】配線基板10上のベアチップ搭載部13にベアチップ14より大形の樹脂流れ防止用の囲い18を設け、ベアチップ14を囲い18で囲まれたベアチップ搭載部13にフェースダウン実装する。囲い18の注入用ゲート18aから封止樹脂16を注入し、ベアチップ14と配線基板10との隙間に樹脂16を充填する。充填終了は充填確認溝18bからの樹脂16の流出で確認できる。
請求項（抜粋）：
配線基板上にベアチップをフェースダウン実装した電子回路装置において、上記配線基板上のベアチップ搭載部にベアチップより大形の樹脂流れ防止用の囲いを設け、上記ベアチップを上記囲いで囲まれたベアチップ搭載部にフェースダウン実装するとともに、ベアチップと配線基板との隙間に封止樹脂を充填してなることを特徴とする電子回路装置。
IPC (3件)：
H01L 23/28 ,  H01L 21/56 ,  H01L 21/60 311
FI (3件)：
H01L 23/28 C ,  H01L 21/56 E ,  H01L 21/60 311 S
引用特許：
審査官引用 (4件)
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