トランスあるいはトランスを備えた回路モジュールとその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高宗寛暁
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-017696
公開番号（公開出願番号）：特開平11-204352
出願日： 1998年01月14日
公開日（公表日）： 1999年07月30日
要約：

【要約】【課題】近年、電子機器の小型化に伴って、電源回路やELの駆動回路等を構成するトランスも表面実装型のものが使われるようになっているが、本発明はトランスの一層の小型化と薄型化を実現する。【解決手段】表面を絶縁処理した磁心1a、1bにコイル2、3を巻いて一体に接合し、コイル収容部6を設けた絶縁基板4に取り付けて、封止樹脂11に封入した構造。封止樹脂表面に金属メッキして電磁シールド膜にする。コイル端末7は磁心に巻き付けて銀ペースト等で固定し、導電パターン8と四隅のスルーホール10を介して下面の端子電極に接続する。コイル間の基板上にICチップ等の回路部品を実装して、特定機能の回路モジュールも作れる。製造は大きな集合基板に多数のトランスを実装して加工を進め、最後にダイシングして完成品を多数個取りする。これによって小型、薄型で高性能の表面実装型トランスを廉価に提供する。

請求項（抜粋）：

磁心に巻き線を施した二つのコイルの磁心同士を接合して一体化した閉磁路コイルを基板に取り付け、コイル端末を基板の端子電極に接続し、基板に封止樹脂を積層して前記コイルを封入したことを特徴とするトランス。

IPC (7件)：

H01F 30/00 , H01F 27/02 , H01F 27/36 , H01F 27/32 , H01F 41/00 , H05K 1/18 , H05K 9/00

FI (9件)：

H01F 31/00 J , H01F 27/32 C , H01F 41/00 C , H05K 1/18 G , H05K 9/00 H , H01F 15/02 L , H01F 15/04 , H01F 31/00 R , H01F 31/00 U

引用特許：

審査官引用 (9件)

特開平1-281713
特開平1-281713
LC共振子
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-160518 出願人：株式会社村田製作所

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