特許
J-GLOBAL ID：200903031051752480

電子部品の製造装置及び製造方法

発明者：
奥野 敦史

奥野 敦史 について

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宮脇 芳照

宮脇 芳照 について

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大山 紀隆

大山 紀隆 について


出願人/特許権者：
サンユレック株式会社

サンユレック株式会社 について


代理人 (1件)： 志賀 正武 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-073160
公開番号（公開出願番号）：特開2001-267339
出願日： 2000年03月15日
公開日（公表日）： 2001年09月28日
要約：
【要約】【課題】 液状封止樹脂内に混入している気泡を効果的に除去してから液状封止樹脂の印刷を行うことにより、信頼性の低下及び外観不良を招かずに電子部品を製造することができる電子部品の製造装置及び製造方法を提供する。【解決手段】 常時所定以上の真空度に保持され、真空下で被封止物2に対して印刷による封止を行うためのメインチャンバー20と、大気圧又はメインチャンバー20の真空度と同程度の真空度に設定され、メインチャンバー20の真空度を悪化させずにメインチャンバー20に対して被封止物2の搬送を行うサブチャンバー10と、大気圧下に配置され、メインチャンバー20内に液状封止樹脂を供給する樹脂供給装置30と、メインチャンバー20内に配置され、樹脂供給装置30から供給された液状封止樹脂に含まれる気泡を除去するために用いられる傾斜板27とを備える。
請求項（抜粋）：
液状封止樹脂の印刷により被封止物の封止を行って電子部品として製造する電子部品の製造装置であって、常時所定以上の真空度に保持され、真空下で前記印刷を行うための第1の真空室と、大気圧又は前記第1真空室の真空度と同程度の真空度に設定され、前記第1の真空室の真空度を悪化させずに前記第1の真空室との間で前記被封止物の搬送を行う第2の真空室と、大気圧下に配置され、前記第1の真空室内に前記液状封止樹脂を供給する樹脂供給装置と、前記第1の真空室内に配置され、前記樹脂供給手段から供給された液状封止樹脂に含まれる気泡を除去する気泡除去手段とを具備することを特徴とする電子部品の製造装置。
Fターム (3件)：
5F061AA01 ,  5F061BA04 ,  5F061CA12
引用特許：
審査官引用 (6件)
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