基板張り合わせ装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：船橋國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-169105
公開番号（公開出願番号）：特開平10-022184
出願日： 1996年06月28日
公開日（公表日）： 1998年01月23日
要約：

【要約】【課題】チャック面上でのパーティクルの介在によって基板が変形し、基板張り合わせ工程での歩留りが低下する。【解決手段】張り合わせ対象となる2枚の基板1,2のうち、一方の基板1を保持するチャック面9を有する基板保持部3を備え、そのチャック面9に保持された一方の基板1に他方の基板2を張り合わせて張り合わせ基板を作製する基板張り合わせ装置において、基板保持部3の構成上、支持部材4に係合する吸引部材8を多孔質材料とすることで、基板保持部3のチャック面3上に所定寸法の微小凹部を高密度に形成し、これによってパーティクルを微小凹部に取り込むようにした。

請求項（抜粋）：

張り合わせ対象となる2枚の基板のうち、一方の基板を保持するチャック面を有する基板保持部を備え、前記チャック面に保持された一方の基板に他方の基板を張り合わせて張り合わせ基板を作製する基板張り合わせ装置において、前記基板保持部のチャック面上に所定寸法の微小凹部を高密度に形成してなることを特徴とする基板張り合わせ装置。

IPC (2件)：

H01L 21/02 , H01L 21/68

FI (2件)：

H01L 21/02 B , H01L 21/68 P

引用特許：

審査官引用 (4件)

基板はり合わせ方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-160269 出願人：ソニー株式会社
特開平1-134945
真空チャック
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-090665 出願人：新日本製鐵株式会社

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