特許

J-GLOBAL ID：200903031117326118

メタルマスク構造体及びその製造方法

発明者： 北爪 栄一
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 金田 暢之 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-255781
公開番号（公開出願番号）：特開2002-069619
出願日： 2000年08月25日
公開日（公表日）： 2002年03月08日
要約：

【要約】【課題】 メタルマスクをフレームに溶接するに際し、溶接部が被蒸着基板内に当接する場合、溶接バリ13によるマスクと基板とのギャップを極力少なくし、蒸着パターンのにじみを防止し得るマスク構造体を提供する。【解決手段】 薄層の蒸着用のメタルマスク12が支持フレーム11に溶接されており、少なくとも被蒸着基板内に該溶接部が位置するメタルマスク構造体であって、前記メタルマスクのフレーム当接面の反対の面に、該メタルマスクに凹部12aが形成されており、該凹部内でメタルマスクと支持フレームとが溶接されていることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

薄層の蒸着用のメタルマスクが支持フレームに溶接されており、少なくとも被蒸着基板内に該溶接部が位置するメタルマスク構造体であって、前記メタルマスクのフレーム当接面の反対の面に、該メタルマスクに凹部が形成されており、該凹部内でメタルマスクと支持フレームとが溶接されていることを特徴とするメタルマスク構造体。

IPC (5件)：

C23C 14/24 ,  H01L 21/285 ,  H05B 33/10 ,  H05B 33/12 ,  H05B 33/14

FI (5件)：

C23C 14/24 G ,  H01L 21/285 M ,  H05B 33/10 ,  H05B 33/12 B ,  H05B 33/14 A

Fターム (15件)：

3K007AB18 ,  3K007BA06 ,  3K007CA01 ,  3K007CB01 ,  3K007DB03 ,  3K007FA01 ,  4K029AA09 ,  4K029BB03 ,  4K029BD00 ,  4K029CA01 ,  4K029HA02 ,  4K029HA03 ,  4K029HA04 ,  4M104BB36 ,  4M104DD33

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 有機電界発光素子の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-094613   出願人：東レ株式会社
• 選択成膜マスク及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-320202   出願人：日本電装株式会社
• 真空成膜プロセス装置及び該装置用の搬送キャリア兼マスキング部材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-176680   出願人：キヤノン株式会社
• 特許第2849563号