特許
J-GLOBAL ID：200903031185141959

塗布処理装置

発明者：
佐田 徹也

佐田 徹也 について

, 
橋本 博士

橋本 博士 について

, 
下村 雄二

下村 雄二 について


出願人/特許権者：
東京エレクトロン株式会社

東京エレクトロン株式会社 について


代理人 (1件)： 高山 宏志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-383177
公開番号（公開出願番号）：特開2001-239202
出願日： 2000年12月18日
公開日（公表日）： 2001年09月04日
要約：
【要約】【課題】 塗布液を塗布後に塗布膜の膜厚調整を有効に行うことができる塗布処理装置を提供すること。【解決手段】 上部に開口部を有し、基板を収容する回転カップ42と、回転カップ42内で基板Gを回転させるスピンチャック41と、回転カップ42に装着され、開口46を有する蓋体45と、蓋体45の開口46を通して、レジスト液を基板Gに吐出するレジスト液吐出ノズル51と、蓋体45の開口46を閉塞するための小蓋53と、小蓋53の下面に設けられ、小蓋53が蓋体45の開口46に装着された際に回転カップ42内に位置される突起部材53aとにより塗布処理装置が構成される。
請求項（抜粋）：
基板の表面上に塗布液を塗布する塗布処理装置であって、上部に開口部を有し、基板を収容する処理容器と、前記処理容器内で基板を回転させる基板回転手段と、塗布液を基板に吐出する塗布液吐出ノズルと、前記処理容器内において、塗布膜の膜厚を調整可能な気流を形成する気流形成手段とを具備することを特徴とする塗布処理装置。
IPC (4件)：
B05C 11/08 ,  B05C 11/06 ,  G03F 7/16 502 ,  H01L 21/027
FI (4件)：
B05C 11/08 ,  B05C 11/06 ,  G03F 7/16 502 ,  H01L 21/30 564 C
引用特許：
審査官引用 (5件)
  • 基板への回転式塗布装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-120717   出願人：大日本スクリーン製造株式会社
  • 基板塗布用チャック
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-151766   出願人：エム・セテック株式会社
  • 特開昭51-039737
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