特許
J-GLOBAL ID：200903031203942603
多層フレキシブルリジットプリント配線板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
梅田 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-312911
公開番号（公開出願番号）：特開平9-153680
出願日： 1995年11月30日
公開日（公表日）： 1997年06月10日
要約：
【要約】【課題】 従来の多層プリント配線板の製造方法は、ドリルによる機械的な穴明け工程や、銅箔への銅メッキ後のエッチング工程、さらに複数の熱圧着工程が必要であり、高精度化、薄型化、低価格化を妨げる要因となっていた。【解決手段】 内層FPCにフォトカバーレイをラミネートし、その上に銅メッキ法等により導体を積層形成し、フォトビアにより各層間の接続を行うことにより、安価で高精度な回路設計が可能な多層フレキシブルリジットプリント配線板の製造方法を提供する。
請求項（抜粋）：
複数の内層導体層と外層導体層を相互にバイアホールによって電気的に接続する多層フレキシブルリジットプリント配線板の製造方法において、内層フレキシブル基板上に第1のフォトカバーレイを全面にラミネート形成する工程と、前記第1のフォトカバーレイに写真法によりバイアホールを形成する工程と、前記バイアホールを形成した前記第1のフォトカバーレイ上に内層導体層を銅メッキ法により形成する工程と、前記内層導体層をエッチングして内層パターンを形成する工程と、前記内層パターン上に第2のフォトカバーレイを全面にラミネート形成する工程と、前記第2のフォトカバーレイに写真法によりバイアホール及びくりぬき部を形成する工程と、前記第2のフォトカバーレイ上に外層導体層を銅メッキ法により形成する工程と、前記外層導体層をエッチング法により外層パターンを形成する工程とを備えてなることを特徴とする多層フレキシブルリジットプリント配線板の製造方法。
FI (2件)：
H05K 3/46 L
, H05K 3/46 N
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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