電子部品搭載装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小島清路
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-254778
公開番号（公開出願番号）：特開平8-097535
出願日： 1994年09月21日
公開日（公表日）： 1996年04月12日
要約：

【要約】【目的】封止樹脂流れ止めを確実に防止できる電子部品搭載装置を提供する。【構成】長尺状プリント配線板用基材11に設けられた電子部品収納・取付予定部13及び該ボンディングホール14を取り囲むようにして配置された封止樹脂流れ止め枠12aを具備し、この流れ止め枠12aの少なくとも内側面の平面形状がジグザグ形状若しくは凹凸の連続形状を示す。この流れ止め枠はパッド印刷法により接着固定されて形成される。またこの流れ止め枠12aを構成する樹脂は、ポリエステル樹脂とシリコーン系樹脂とを含み、この両樹脂に対して該シリコーン系樹脂は2〜5重量%配合される。更に、流れ止め枠12aが二重以上に配置形成されてもよい。

請求項（抜粋）：

プリント配線板用基材と、該基材に設けられる電子部品収納・取付予定部と、該電子部品収納・取付予定部の周辺に設けられた複数のボンディングホールと、該電子部品収納・取付予定部及び該ボンディングホールを取り囲むようにして配置された封止樹脂流れ止め枠と、上記基材の一面側に形成された複数のコンタクト端子を備えた所望の配線回路パターンとを具備した電子部品搭載装置において、上記封止樹脂流れ止め枠の少なくとも内側面の平面形状がジグザグ形状若しくは凹凸の連続形状を示すことを特徴とする電子部品搭載装置。

引用特許：

審査官引用 (8件)

特開平3-207697
特開平2-134853
特開平1-282841

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