特許
J-GLOBAL ID:200903031322365622

ナノスコピック熱電冷却装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 坂口 博 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-103274
公開番号(公開出願番号):特開2003-347606
出願日: 2003年04月07日
公開日(公表日): 2003年12月05日
要約:
【要約】【課題】 効率および冷却能力が改善された、水平方向に構築された熱電冷却システムを提供すること。【解決手段】 横方向の熱電素子構成を有する量子低温端接続を組み込んだ熱電冷却システム。好ましいシステムは、n型およびp型熱電素子を有し、それぞれが共通の伝導区域に接続している。これらの熱電素子は、この共通伝導区域と接触する端部がそれぞれ先細になっている。これらの熱電素子のすべてが、互いにかつこの共通の伝導区域と、同一の平面を占めることが好ましい。
請求項(抜粋):
熱電冷却システムであって、基板上に形成され、それぞれ第1の伝導区域に接続された、第1および第2の熱電素子と、前記第1の熱電素子に接続された第2の伝導区域と、前記第2の熱電素子に接続された第3の伝導区域とを含み、前記第1の熱電素子は、前記第1の伝導区域との接触表面積が、前記第2の伝導区域との接触表面積より小さく、前記第2の熱電素子は、前記第1の伝導区域との接触表面積が、前記第3の伝導区域との接触表面積より小さく、前記第1および第2の熱電素子が、第1、第2、および第3の伝導区域が占めている平面と実質的に同一の平面に形成されている熱電冷却システム。
IPC (6件):
H01L 35/32 ,  F25B 21/02 ,  H01L 23/38 ,  H01L 35/16 ,  H01L 35/30 ,  H01L 35/34
FI (6件):
H01L 35/32 A ,  F25B 21/02 ,  H01L 23/38 ,  H01L 35/16 ,  H01L 35/30 ,  H01L 35/34
Fターム (2件):
5F036AA01 ,  5F036BA33
引用特許:
審査官引用 (6件)
  • 特開昭63-076463
  • 特開平1-220870
  • 液晶装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2001-104610   出願人:セイコーエプソン株式会社
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