特許
J-GLOBAL ID:200903031327021301

半導体ウエハの熱処理装置及び炉心管

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 石原 詔二
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-319916
公開番号(公開出願番号):特開平10-163122
出願日: 1996年11月29日
公開日(公表日): 1998年06月19日
要約:
【要約】【課題】 半導体ウエハの熱処理装置におけるウエハ取り出し時の急激な温度低下を防ぎ、プレヒートによる加熱を押さえてエネルギーロスを少なくし、炉体周囲の物品の劣化を押さえ、さらに炉心管内の特にウエハ載置領域の均熱性の向上を図ることができるようにした半導体ウエハの熱処理装置及びこの熱処理装置に好適に使用される炉心管を提供する。【解決手段】 同心状に配置された加熱源と、ドーム状上端部と開口下端部とを有しかつ該加熱源の内側に配置される少なくとも一つの炉心管と、半導体ウエハを複数枚載置しかつ該炉心管内に出し入れ自在に配置される縦型ウエハ処理治具と、該炉心管内に雰囲気ガスを導入する雰囲気ガス導入手段と、該炉心管内から雰囲気ガスを排出する雰囲気ガス排出手段とを具備し、輻射熱の散乱手段と伝導熱の断熱手段を有する遮熱材料からなる遮熱手段を該炉心管のドーム状上端部側に設けた。
請求項(抜粋):
一端部を閉塞端部とし他端部を開口端部とした炉心管であって、該閉塞端部を含む炉心管壁に輻射熱の散乱手段と伝導熱の断熱手段を持った遮熱材料からなる遮熱手段を設けたことを特徴とする半導体ウエハの熱処理装置に使用される炉心管。
IPC (7件):
H01L 21/22 511 ,  C03C 3/06 ,  C30B 33/02 ,  C30B 35/00 ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/31 ,  H01L 21/324
FI (7件):
H01L 21/22 511 Q ,  C03C 3/06 ,  C30B 33/02 ,  C30B 35/00 ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/31 E ,  H01L 21/324 G
引用特許:
審査官引用 (6件)
全件表示

前のページに戻る