特許
J-GLOBAL ID：200903031359677802

レーザー加工装置

発明者：
八十田 寿

八十田 寿 について


出願人/特許権者：
ユーエイチティー株式会社

ユーエイチティー株式会社 について


代理人 (1件)： 長南 満輝男 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-227399
公開番号（公開出願番号）：特開2002-035982
出願日： 2000年07月27日
公開日（公表日）： 2002年02月05日
要約：
【要約】【課題】 ロール原反からテープ状物を繰出しながら所定の加工を行なうレーザー加工装置を提供する。【解決手段】 繰出し機構1で所定量宛ロール原反100からテープ状物100’をX軸線方向に繰出し、巻取り機構2で巻き取る度に、ワーク供給回収部A1自体がY軸線方向に制動動されてテープ状物100’幅方向に列状をもって区画された所定エリアE...毎に移動不能に設けられているレーザー加工機7で加工を施す。
請求項（抜粋）：
テープ状物からなるワークをロール原反からX軸線方向に繰出す繰出し機構とそれを巻き取る巻取り機構とを有するワーク供給回収部を、Y軸線方向に制御動可能に設け、該繰出し機構と巻取り機構との間のテープ状物に加工するレーザー加工機を移動不能に設けていることを特徴とするレーザー加工装置。
IPC (6件)：
B23K 26/08 ,  B23K 26/00 ,  B28D 5/00 ,  H05K 3/00 ,  B23K101:16 ,  B23K101:42
FI (6件)：
B23K 26/08 D ,  B23K 26/00 H ,  B28D 5/00 Z ,  H05K 3/00 N ,  B23K101:16 ,  B23K101:42
Fターム (17件)：
3C069AA01 ,  3C069AA04 ,  3C069BA03 ,  3C069BA08 ,  3C069BB04 ,  3C069CA03 ,  3C069CA06 ,  3C069EA02 ,  4E068AF00 ,  4E068CA14 ,  4E068CA17 ,  4E068CC02 ,  4E068CE04 ,  4E068CE11 ,  4E068CG00 ,  4E068DA11 ,  4E068DA14
引用特許：
審査官引用 (9件)
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